基于LTCC技术的S波段发射前端小型化研究-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

万方数据 摘要 摘 要 发射前端是收发系统中的重要部分，是实现高性能通信系统的关键。开发体 积小，重量轻和性能稳定的发射前端一直是业界研究的热点和难点。本文基于低 温共烧陶瓷技术，采用多层基板布线，高密度连线和无源内埋等方式，对 S 波段 发射前端组件的小型化技术进行研究。 综上所述，本设计借助 LTCC 技术，研制小型化的 S 波段发射前端组件。首 先，采用多层基板布线将控制信号和射频信号分离的方式，对发射前端的各部分 进行设计并对其电磁兼容结构进行布局和分析，确定发射前端设计的整体方案。 其次，通过电容电感建模，在 HFSS 软件下仿真得到无源内埋器件的实体结构。并 制作内埋滤波器，抑制混频后的镜像频率。同时，对发射前端的各有源部分频率 源，放大器，混频等各个部分进行小型化设计，将匹配电路内埋置基板各层。使 用 ANSYS 有限元分析软件对电路基板的温??状况进行仿真，针对散热问题对发射 组件三维电路的设计进行优化。最后，结合 LTCC 工艺容差分析，对发射前端组 件加工中产生的容差对实际电路造成的影响进行分析，从中优化电路结构，加工 得到发射组件实物并加以测试。 得到的小型化发射前端的尺寸为 30mm??20mm??2mm，重量约 50g（不包括腔 体），体积和重量小于一般的 S 波段混合集成发射前端。测试结果得到输出功率为 26dBm，三阶交调抑制 17dBc,带内输入输出