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3)舌面预备: 若舌侧不覆盖瓷,只需备出金属的间隙0.8mm。或金-瓷舌面所需的厚度1-1.5mm。 分两步完成:舌隆突至龈缘及舌隆突至切缘部分。 舌隆突至切缘部分由于设计形式不同,牙体预备时略有差异。 颈部形成0.5mm宽的凹形肩台 4)邻面预备: 邻面:切向聚合2o-5o ,上前牙1.8-2mm ,下前牙1-1.6mm 去除邻面倒凹,并与邻牙完全分离。 颈部肩台:宽1mm,斜坡形 勿损伤邻牙。 后牙烤瓷冠的牙体预备 1、合面的瓷覆盖区及功能尖斜面降低厚度2mm。(无瓷覆盖为1mm) 2、颊面需要预备引导沟,1.2-1.4mm 3、形成0.8mm以上的肩台。 L/O/G/O 第四章 烤瓷熔附金属全冠 口腔修复教研室--------邵建民 烤瓷熔附金属全冠的适应证,禁忌证 烤瓷熔附金属全冠的金瓷结合机制 掌握 掌握 掌握 烤瓷熔附金属全冠的预备方法 概念分析(PFM): 也称金瓷全冠或金属烤瓷全冠,是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到铸造金属基底冠上的金-瓷复合结构的修复体。 优点: 1、能恢复牙体的形态功能。 2、抗折力强,颜色外观逼真。 3、色泽稳定,表面光滑,不会变形。 4、耐磨性和抗冲击性强,生物相容性好,耐酸碱。属终生修复体。 困难与问题: 1、工艺技术复杂; 2、牙体切割量多; 3、修复体颈部调配成自然色泽的难度大 4、瓷层易发生瓷裂,修理困难。 对烤瓷合金及瓷粉的要求: 1. 生物相容性 2. 强度和硬度 3. 一种或一种以上的元素实现化学结合 4.热膨胀系数 5.合金的熔点应大于瓷粉的熔点。 6.烤瓷粉颜色 7.瓷粉经反复烘烤致使瓷物理性质改变热膨胀系数增大 金-瓷结合机制及材料要求 (一)金-瓷结合的理论 1.金-瓷界面残余应力与界面破坏 (1)金瓷的热膨胀系数必须严格匹配 (2)金属的热膨胀系数要大于瓷层 2.金—瓷结合机制 烤瓷合金与瓷主要由三种结合力组成:即化学结合力、机械结合力、范德华力。 化学结合力:烤瓷合金在预氧化处理过程中其表面形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合,是金-瓷结合力的主要组成部分(占52.5%)。 (2)机械结合力 (3)范德华力 (4)压缩应力 适应症: 1.氟斑牙、变色牙、四环素染色牙、锥形牙、釉质发育不全等,不宜用其它方法修复或患者要求美观而又永久修复的患牙。 2. 龋洞或外伤等造成牙体缺损较大而无法充填治疗的牙。 3. 前牙错位、扭转而不宜或不能作正畸治疗者。 4. 需作烤瓷桥固位体的基牙。 1、恒牙未发育完全的青少年,未经治疗的牙髓腔宽大的或严重错位的成年人患牙。 2、牙体过小无法取得足够的固位形和抗力 形的患牙。 3、严重深覆合,咬合紧在没有矫正而无法预备出足够空间的患牙。 禁忌症 车针 颜色 粗细 金刚砂颗粒(μm) 绿色 粗 125~150 蓝色 标准 106~125 红色 细 53~63 黄色 特细 20~30 FO-尖顶头火焰形 TR 圆 头 锥 形 TF 平 头 锥 形 WR 圆 边 轮 形 TC 锥 头 锥 形 设计 内冠设计:厚度要求贵金属0.3-0.5mm、非贵金属最低0.5mm 内冠要求光滑圆顿,无锐角 瓷颈环:0.8mm以上;金属颈环:0.5mm厚度,1mm宽 金瓷结合部的设计 1.避开咬合接触 2.减少暴露 3.平面对接 1、切端预备: 在切缘的唇舌面上,先磨出1.5~2.0mm深的沟2~3个,再依次向近远中扩展,完成整个切缘的切割。 上前牙预备与牙长轴45o面向腭侧的小斜面 下前牙切缘斜面斜向舌侧 2)唇侧的预备 唇面:1.2-1.5mm 牙冠切1/4向舌侧倾斜10°-15° 为了美观金-瓷冠的唇侧颈缘一般在龈下0.5~0.8mm 颈部0.8-1mm肩台型,斜面,斜坡型 L/O/G/O
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