[机械电子]无铅装配对PC分B表面处理工艺、使用材料的影响.pptVIP

第 页 无铅装配对PCB表面处理工艺、使用材料的影响 目录 无铅装配的背景 无铅装配与含铅装配的差异 PCB的无铅控制 无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响 无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响 无铅装配PCB产品的加工意见 无铅装配的背景－铅的危害 铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统 铅在生物体内具有缓慢代谢特征 铅对儿童的危害更大 铅废弃物将污染周围水源，很难消除 ※ 铅是生物有毒物质，必须限制使用！ 无铅装配的背景－铅的管制 1883年英国制定铅中毒的预防法规 1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料 1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质 1980年代全球推广使用无铅汽油 2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令 2003年中国拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》 。。。。。。 ※ 全球范围内的禁铅法令逐渐形成！ 无铅装配的背景－铅的替代产品 焊料：多种无铅焊料已经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn..) 镀层：多种无铅镀层已经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP..) 元件：多种无铅元件已经开发(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP..) 工艺：多种应用工艺已经试验 (Reflow,Wave,Iron Soldering..) 可靠性：无铅产品可靠性已经初步验证(strength,fatigue,tin whisker.