主动出击,抵御热量.PDFVIP

解决方案 部门 主动出击， 抵御热量 一种简化 ECAD 几何结构的新方法有助于对热载荷条件下 PCB 的弯曲和动态特性进行预测。由 于功耗稳步增加以及电路板尺寸不断缩小，因热载荷引起 PCB 故障的可能性也在不断增大。多 物理场仿真技术非常关键，它可用来计算直流电流，确定温度场，以及预测所产生的热–机械应 力与变形。 作者：Tim Pawlak，ANSYS研发人员 应力是印刷电路板（PCB）设计中一直需要关注并 在过去，精确仿真电路板设计的热变形尺寸是不现实的。 解决的难题。例如，由于 PCB 中常用的铜和环氧 工程师能够利用制造商提供的规范参数来确定点热源，并使 热 树脂具有不同的热膨胀系数（CTE），热循环可能 用 ANSYS SIwave 计算 PCB 迹线和通孔中的焦耳热。然后， 会在 PCB 中产生应力。随着温度从冷到热这样不停地循环变 他们将这些热源作为 ANSYS Icepak 仿真的输入，并确定电 化，在 PCB 与集成电路（IC）封装之间起连接作用的焊球就 路板及其周围的温度场。此外，他们还可以将这些温度场应 会遭到拉伸和挤压。这会导致焊球与 IC 封装