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第7章 半导体存储器与可编程器件 半导体存储器 可编程器件 硬件描述语言 本章重点：* 半导体存储器的结构、分类及应用；* 可编程器件的原理及应用；* 硬件描述语言。 二、 现场可编程门阵列FPGA A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 CLK 输出布线区（ORP） I/O单元（IOC） 全局布线区(GRP) 逻 辑 阵 列 万能逻辑块(CLB) I/O单元（IOC）用于I/O管脚和器件内部信号之间 的连接和接口匹配。 A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 CLK 输出布线区（ORP） I/O单元（IOC） 全局布线区(GRP) 逻 辑 阵 列 万能逻辑块(CLB) 输出布线区（ORP）负责输出信号到IOC的连接， 利用ORP可改变CLB到I/O引脚之间的连接。 与CPLD相比，FPGA具有更高的集成度、更强的逻 辑功能和更大的灵活性。 FPGA属于阵列型PLD，下面以Xilinx公司的FPGA 为例来看它的基本结构。 该结构主要由3部分组成：可配置逻辑块（CLB）、 输入/输出模块（IOB）和可编程互连线（PI）。大 量的CLB在器件中排成阵列状，CLB之间为互连线， 分布在器件周围的是IOB。 IOB IOB IOB IOB