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08 封面故事_ 现场总线技术 超紧凑型TBEN-S模块非 常适用于串行设备 （生产线设备）以及其它 空间受限的应用 网页代码 more21400e 作者 Jörg Kuhlmann是图尔克现场总线技术产品管理负责人 09 以太网I/O模块 同时支持Profinet、EtherNet/IP和Modbus TCP三大主流 协议的超紧凑型TBEN-S系列省去了内部通讯子网 尔克新开发的TBEN-S I/O模块的核心部件是一块ARM芯 图片。ARM在架构上采用了特殊的微处理器设计。此类 芯片早在上世纪80年代就已经被研制出来，精简指令 集和高能效是它的亮点，因此被广泛集成于智能手机、平板电脑 和游戏控制器。同时，这些特性也使ARM芯片在工业自动化领域 的诸多电子产品中得到广泛使用。 和其它供应商不同，图尔克立志开发自己专属的软件解决方 案—图尔克多协议 (Turck Multiprotocol) —在ARM处理器的基础 上同时支持Profinet 、EtherNet/IP和Modbus TCP协议。由于半导体 市场的快速发展持续不断地带来各种新的ARM处理器衍生品，这 一举措将有助于图尔克的客户在享受低价处理器的同时获得性能 特性（如内存、大小和时钟频率）的稳步提升。 多协议带来灵活性 图尔克正在利用其多协议技术独辟蹊径。与长年购买使用某一 特定系列芯片（同时也就被局限于某一特定技术供应商）的即用型技 术组件相比，软件解决方案的开发使新ARM衍生品的切换更为简单， 用户因此也能够更便捷地享用新芯片带来的改进特性。图尔克开发的 以太网技术使半导体技术每次进步带来的更小、更强大的芯片都能 够直接集成到现有产品然后交付到客户手中—公司始终保 持着对整项技术的全面控制。 这一技术进步使得客户开始重新考 虑使用I/O信号相对较少、仅有巧 克力棒大小的I/O模块。 而就在几年前，要将 这些模块直接连接到 Profinet 网络还显得难 以置信。 老大哥： 超紧凑设计 的TBEN-S模块与其 同族标准尺寸TBEN-L   快速阅读 系列的大小对比 小巧、强大的通讯功能、独特—这或许是对图尔克I/O模块家族中 TBEN-S这一新成员的最佳总结。仅32 x 144 mm大小的坚固耐用高科技 设备，即使在极度受限的安装条件下也能轻易进行安装。完全封装的电 子部件、EMC、抗冲击、防震，加上图尔克多协议技术对Profinet、Eth- erNet/IP和Modbus TCP网络的支持，TBEN-S为客户带来一种高效可靠 的解决方案，并使以太网能够深入到I/O级别，同时还省去了耦合器和 子网的部署。 2 201 4 _ 10 封面故事_ 现场总线技术 PLC级 现场级 子网