《电子线路CAD实用教程》第7章PC编辑环境.pptVIP

7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （3）过孔 过孔涉及的参数主要是孔径尺寸与外径尺寸，孔径尺寸指过孔的内径大小，与印制电路板的板厚和密度有关，孔径尺寸比插针式元器件的孔径尺寸小，过孔外径尺寸指过孔的最小镀层宽度的两倍加上孔径尺寸。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （3）过孔 一般设计电路时对过孔的处理有以下原则： ①尽量少用过孔，一旦选用了过孔，需处理好过孔与周围实体的间隙； ②需要的载流量越大，所需过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层所用过孔就要大一些。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （4）铜膜导线 铜膜导线是在印制电路板上用来连接电路板上各焊盘、过孔的连线，它是电路设计中的主要组成部分之一。印制电路板的基板是由绝缘隔热，不易弯曲的材质制成，在基板上覆铜后，覆铜层按设计时的布线经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制的铜膜导线。 7.2 印制电路板概述 2、印制电路板的组成 （5）元器件封装 元器件封装（Footprint）是指在印制电路板上代替实际元器件的图形符号，元器件封装包括元器件的外形和引脚信息，例如元器件的引脚分布、直径及距离等。在Protel 99 SE中，元器件封装的外形一般为黄色，而对于不同类型的元器件焊盘颜色各不相同，由于元