(全)SMD贴片型ED的封装.pptVIP

SMD（贴片型）LED的封装 一、表面贴片二极管（SMD） 成品原料 流程概念-点银胶 流程概念-固晶 固晶 流程概念-焊线 焊线 流程概念-Molding 压出成型 流程概念-切割 帶裝 3、PCB板外形尺寸选择 ????外形尺寸：①要求每块PCB板上设计产品数量。 ②压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的范围内。? 厚度选择：根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；也不能太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，PCB板形变过大。 4、PCB板线路设计要求 1）、固晶区:大小设计是由晶片大小确定。在满足能安全固好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。粘着性会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时尽可能设计在单颗片式LED线路板中间位置。 2）、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊线时金线接触到晶片。 4）、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。 5）、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。 SMD?LED产品使用须知 1、为避免产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。 2、储存条件 A、经铝袋包装保存的