印制电路技基础介绍.pptVIP

一、印制板的一般定义 ★高密度互连板（ High Density Interconnection ，简称HDI）简单地说就是采用加层法及微盲孔所制造的多层板。也就是先按传统做法得到有（无）电镀通孔的核心板，再于两外层加做细线与微盲孔的增层而成的多层板。 ★凡采用非机械钻孔，得到漏斗状的微盲孔，其面环处的上孔径约125-200UM，底垫处的下孔径约100-150UM 者，特称为微盲孔或微孔。 ★高密度互连结构的HDI与较早流行的顺序积成多层板（SBU）差异不大，两者与传统印制板主要的不同之处即在于成孔方式与层加工次序。 ★ HDI技术同时也影响到板面组件的组装，不但由早先的通孔插装，改为表面贴装，再改为更短的球栅阵列（BGA），甚至无脚式的垫间贴合（LGA）或覆晶（flip chip）式凸块对装与组装，以及印制板本身采用内嵌式元器件等都有大幅度的改进。 1.3.PCB 发展史 ★ 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler 博士及其助手，第一个采用了印制电路板制造整机———收音机，并率先提出了印制电路板的概念。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 ★经过几十年的研究和生产实践，印制电路产业获得了很大的发展，1995年全世界印制电路板（PCB）产值超过了240亿美元。据最新统计资料表明，到21世纪初，全世界印制电路生产总值约为400亿美元。 ★随着信息产业的飞速发展，极大地刺激了印制电路的大规模生产，其应用范围由早期的收音机、电视机、电唱机，扩大到随身听、摄像机、个人电脑、笔记本电脑、电子交换机、移动电话等产品。 ★从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法之后，印制电路技术发展非常迅速。1953年出现了两面互连的双面印制板，1960 年出现了多层板。近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。 1.3.PCB 发展史(现代印制电路技术的发展) 中国发展史： 我国从20 世纪50年代中期开始研制单面印制电路板，20世纪60 年代开发出国产的覆铜箔板材料，并且已经能大规模生产单面印制板，小批量生产双面板；1964年，电子部所属有关单位已经开始研究生产多层板。 20世纪80 年代改革开放以后，以上海无线电二十厂为首的一批国有大厂开始引进国外先进的单面和双面印制板生产线，经过20多年的消化吸收，较快地提高了我国印制电路的生产技术水平。 进入20 世纪90 年代以后特别是90 年代中后期，我国香港和台湾地区等印制电路板厂家纷纷来合资或独资办厂，使我国印制电路产业发展迅猛。 现中国已经成为世界上最大的PCB板生产基地，产量占全世界的70%以上. 2.1印制板在电子工业中作用 印制电路板在电子整机设备中的作用有：为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑；实现晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘来满足其电气特性；为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。 3.2.印制板分类（1） 根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。 1.根据印制板基材强度分类 （1）刚性印制板: 用刚性基材制成的印制板。 （2）柔性印制板: 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板。 （3）刚柔性印制板: 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。 2. 根据印制板导电图形制作方法分类 （1）减成法印制板:采用减成法工艺制作的印制电路板。 （2）加成法印制板: 采用加成法工艺制作的印制电路板。 3. 根据印制板基材分类 （1）有机印制板:常规印制板都是有机印制板，主要由树脂、增强材料和铜 箔三种材料构成。树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺等。 （2）无机印制板（: 即通常所说的厚薄膜电路，由陶瓷、金属铝等材料构成，无机印制板广泛用于高频电子仪器。 3.2.印制板分类（2） 4. 根据印制板孔的制作工艺分类 （1）孔化印制板:采用孔金属化工艺制作的印制板。 （2）非孔化印制板: 不采用孔金属化工艺制作的印制板。 5.根据印制板导电结构分类 （1）单面印制板:是仅有一面有导电图形的印制电路板。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。 （2）双面印制板: 两面上均有导电图形的印制板。这种电路板的两个面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫过