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薄膜电容器的介绍
陈国彬 厦门法拉电子股份有限公司技术部 tel: 0592-5331068 faratm@public.xm.fj.cn
电容器概述
电容器的基本特征
1.1 电容量,电容量与电极面积和介电常数成正比,与电极间的距离成反比。
单位:1F=106uF=109nF=1012pF
标称电容量:Ex系列,Ex=10n/x=lg-1(n/24),n=1,2,…,x;E24=+/-5%, E12=+/-10%, E6=+/-20%
标示:直标法,三位数标法
不同介质的容量范围:薄膜102pF-102uF,陶瓷1pF-10uF,电解104pF-105uF
1.2 损耗,表示电容器传递能量的效率。
tgδ=P有功/P无功=UIsinδ/UIcosδ,
高频电容采用品质因素Q=1/tgδ=U2ωC/(U2/R)
不同介质的损耗数量级(1k):聚酯10-3,聚丙烯10-4,高频瓷10-4,低频瓷10-2,电解10-1
1.3 绝缘电阻,时间常数,漏电流,
绝缘电阻:小容量,介质绝缘性能好的表征方式
时间常数:中大容量,介质绝缘性能较好的表征方式,t=RC
漏电流:电解电容的表征方式,漏电流常数K=Il/CU(uA/uF*V),10-4uA/uF*V
不同介质的时间常数数量级: 电解=10S,陶瓷102S,薄膜103S
1.4 电压,击穿电压试验电压额定工作电压(规定条件)
2,电容器的分类与比较
材质
无机介质电容
电解电容
薄膜电容
云母电容
I类瓷(高频瓷)
II类瓷(低频瓷)
III类瓷(半导体瓷)
铝电解
钽电解
聚酯膜电容器
聚丙烯膜电容器
优点
容量稳定,精度高,耐热,高频性能好,通常用作精密的标准电容及较高的高频电路。
可制作系列线性温度系数
易于片式化,高频性能好
用于高频及温度补偿电路
体积小,容量大、价格低,易于片式化
用于对tgδ值和容量稳定性要求不高的电路。
体积小,容量大
介质色散频率高,可用于微波电路中
电容量大,价格便宜,广泛应用于低频旁路、偶合和电源滤波等场合
工作温度范围较宽
性能比铝电解有很大的改善,也实现表面安装,在较高性能要求的电路中可代替铝电解电容器
容量范围宽,绝缘电阻高,工作电压范围极宽,工作温度范围宽。稳定性好,损耗小,抗脉冲能力强,可靠性高,已实现表面安装,可实现金属化,具有自愈特性,可代替陶瓷电容器,在高性能要求的电路中得到广泛应用。
容量范围宽,绝缘电阻高,工作电压范围极宽,工作温度范围宽。性能极为接近理想电容器。可实现金属化,具有自愈特性。特别适合应用于高频、高压、高稳定、高脉冲以及交流场合。
缺点
性能依赖于原料
价格昂贵
容量范围小
抗机械和热冲击差
容量范围小
抗机械和热冲击差
压电效应
容量与温度、电压呈非线性关系
容量随电压变化敏感,因此工作电压低
容量偏差大、稳定性差、损耗和漏电流大、耐温差、有极性、可靠性差、寿命短
有搁置效应
工作电压范围窄6.3-160V
容量偏差大
价格较贵,有极性
有搁置效应
价格比陶瓷电容器高,体积比陶瓷电容器大。
耐热性差
价格较高
体积大
3,电容器的技术术语
3.1 标称电容量:1kHz, 20℃,65+/-2%, 96+/-kPa
3.2 电容量偏差:P+/-0.625%,F+/-1%,A+/-1.25%, G+/-2%, H+/-3%, J+/-5%, K+/-10%, M+/-20%
3.3 额定温度:连续施加额定电压的最高温度
3.4 额定电压:在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下,可以连续施加在电容器上的最大直流电压或脉冲电压的峰值。
3.5 类别电压:电容器在上限类别温度下可以连续施加在电容器上的最高电压。
3.6 温度降额电压:温度减额电压是在额定温度和上限类别温度之间的任一温度下,可以连续施加在电容器上的最高电压。
3.7 气候类别:电容器所属的气侯类别用斜线分隔的三个数来表示(IEC 60068-1:如:55/100/56)。
55/100/56
稳态湿热实验的天数(56天)
上限类别温度(+100℃)
下限类别温度(-55℃)
3.8 容量温度系数(α)
电容器在规定的温度范围内容量随温度的变化率。通常以20℃时电容量为参考,用百万分之一每摄氏度(10-6/℃)表示。(10-6/℃ = 1ppm/℃)
αi =
Ci:电容器在温度Ti时容量
C0:电容器在T0(20±2)℃时的容量
3.9 损耗角正切值tgδ
3.10绝缘电阻,时间常数,漏电流
3.11自愈性(仅对金属化膜电容器)
金属化膜的金属镀层是通过真空蒸发的方法将金
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