硅晶圆分层划片工艺试验研究-表面技术.PDF

第47 卷 第7 期 表面技术 2018 年7 月 SURFACE TECHNOLOGY ·1 · 专题—高表面完整性加工 硅晶圆分层划片工艺试验研究 尹韶辉，杨宏亮，陈逢军，耿军晓，张俊杰 （湖南大学 国家高效磨削工程技术研究中心，长沙 410082） 摘 要： 目的 优化硅晶圆划片工艺参数，提高划片质量。方法 提出一种硅晶圆分层划片工艺方法，利用 自主研发的精密全自动划片机，通过全因素试验，研究了主轴转速、进给速度和切削深度等工艺参数对分 层划片与传统单次划片的工艺性能的影响，检测了崩边宽度、相对缝宽、切缝表面粗糙度，通过检测划片 过程中主轴电流大小来间接反映切削力的大小。最后对分层划片工艺进行优化试验，得出最佳工艺参数组 合。结果 随着划片深度的增加，主轴电流增大，进给速度对主轴电流的影响较小，分层划片可以有效减少 划片过程产生的切削力