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Raytone Tech
散热培训资料
Ray
2015/11/2
Raytone Tech
1.散热目的
随着电子科技的发展及芯片制程的提升,电子组件的效能相对提高芯
片越做越小,而单位体积所发出的热量亦越来越多,为了维持其正常的
工作状态,热交换的动作也就相当的重要,加装于热源的上方的散热片
是为了帮忙体积电路消散动作时所产生的热,以提高工作效率
Raytone Tech
热传现象
热是一种自较暖
物体流至较冷物
体的称为热的看
不到流体。
温度差为热传递
的驱动力,温度
差越大,热传率
越高
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热传原理
热量是如何由温度高的地方传到温度低的地方?
有三种主要传递方式而任何热交换均是由其中之一或者
综合型态呈现 。
1. 传导(Conduction)
2. 对流(Convection)
3. 辐射(Radiation)
Raytone Tech
热传原理
传导(Conduction): 藉由邻近分子或自由电子的热运动程度之不同而
传递热的方式含较高之能量分子会透过碰撞转动振动等方式将能量转予较
冷的分子
热传导公式可用Fourier定律来表示
热通量与温差变化成正比
Q=K ‧A ‧(dT/dx)
Q:传递热量(W) K: Thermal Conductivity W/m-K
2
A: ContactArea(m ) dT/dx:是物体沿L方向的温度梯度，即温度变化
率(K/m)
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热传原理
热传导K值越大表示传热能力越强
Material Thermal conductivity Material Thermal conductivity
(W/m K)* (W/m K)*
Diamond 1000 Brick, red 0.6
Silver 406 Water at 20 °C 0.6
Copper 385 Brick,insulating 0.15
Gold 314 Wood 0.12-0.04
Aluminum 205 Asbestos 0.08
Brass 109 Cork board 0.04
Iro
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