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FL 5962 SJ 20277 93
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电
Detail specification for types JC4001 、JC4002
NOR gates of CMOS semiconductor integrated circuits
1993-05-11 发布 1993-07-01 实施
中华人民共和国电子工业部 批准
中华人民共和国电子行业军用标准
半导体集成电路 JC4001 、1C4002 型
CMOS 或非门详细规范
SJ 20277-93
Detail specification for types JC4 00 1 、JC4002
NOR gates of CMOS semiconductor integrated circuits
范
1 主题内容
本规范规定了硅单片 JC4001 ,JC4002 型 CMOS 或非门(以下简称器件)的详细要求。
2 适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。
3 分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件分类。
3. 1 器件编号
器件编号应按 GJB 597(微电路总规范〉第 3.6.2 条的规定。
3. 1. 1 器件型号
器件型号如下:
件型号 件名称
JC4001
四 2 输入或非门
JC4002
双 4 输入或非门
3. 1. 2 器件等级
器件等级应为 GJB 597 第 3.4 条规定的 B 级和本规范规定的 Bl 级。
3. 1. 3 封装形式
封装形式如下:
字母 封装形式1)
DFHJ
Dl4S3(陶瓷双列封装)
F14X2( 陶瓷扁平封装)
H14X2( 陶瓷熔封扁平封装)
J1 4S3(陶瓷熔封双列封装)
注:1) 按 GB7092(半导体集成电路外形尺寸〉。
3. 2 绝对最大额定
中华人民共和国电子工业部
1993-05- 11 发布
1993-07-01 实施
一 1 一
标准分享网 免费下载
SJ 20277 93
定值如下:
数
单
位
项
目
符
号
最
最
大
电源电压
V DD
- O. 5
18
V
入电压
V(
- O. 5
V oo +0.5
V
输入电流
I 1 I
10
mA
功耗
P D
200
mW
度
T 晦
-65
175
℃
-宁
175
结温
T j
℃
引线耐焊接温度(10,,)
T h
300
℃
3. 3 推荐工作条件
推荐工作条件如下:
数
值
单
位
项
自
符
号
最
最
大
电 电压
V DD
3
15
V
工作环填温度
T A
-55
125
℃
2 引用文件
GB 343 1. 1 82 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
GB 3431.2 86 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
GB 3834 - 83 半导体集成电路 CMOS 电路测试方法的基本原理
GB 4590- 84 半导体集成电路机械和气候试验方法
GB 4728.12 - 85 电气图用图形符号 二进制逻辑单元
GB 7092 一 半导体集成电路外形尺寸
GJB 548-88 微电子器件试验方法和程序
GJB 597 - 88 微电路总规范
GJB XXX 电子产品防静电放电控制大纲
3 要求
1 详细要求
各项要求应按 GJB 597 和本规范的规定。
2 设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应符合 GJB 597 和本规范的规定。
2. 1 逻辑符号、逻辑图和引出端排列
逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图 1 的规定。引出端排列为俯视图。
一 2 一
SJ 20277-93
JC4001
逻辑符号
lA
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1 )
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飞
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1 日
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逻辑图 ← 川
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川
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引出端排列
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