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HDI板的介绍及可制造性设计优化 金鑫 2012.03.08 一、HDI的定义 二、HDI板的优势 三、HDI板产品展示 四、HDI板关键设备 五、HDI板的工艺能力 六、 HDI板的设计注意事项 七、HDI板的材料介绍及其选择 八、HID板的叠层结构设计及优化 目录 High Density Interconnections —— 高密度互连技术 一、HDI的定义 HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板。是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。 二、HDI板的优势 1、增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。同时HDI板的孔径及(hole pad )更小，也能起到节省空间，增加布线密度的作用。目前许多高功能的手机板，便是使用此种新式布线法。 2、轻、薄、短、小：由于布线密度的增加，PCB板可以在更小的空间内，更多的布线，实现要求的功能，使PCB板的面积更小，同时实现同样的功能需要的层数更少，使PCB板的整体板厚可以变得更薄。 3、有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array?package）、CSP及DCA（Direct?Chip?Attach）等设计到系统中。 4、拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声 。 5、可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。 6、可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。 7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。 8、增加设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此在线路设计的效率可以更高。 三、HDI的产品展示 四、HDI的关键设备 五、HDI板的工艺能力 沉金+OSP+碳油，其中任意一种或两种组合 混合表面处理 喷锡、沉金、电金、OSP、沉锡、沉银、选择性镍金、金手指 表面处理 +/-2MIL +/-2MIL 孔径公差（NPTH） +/-3MIL +/-3MIL 孔径公差（PTH） +/-7% +/-10% 阻抗控制公差 +/-3MIL +/-3MIL HDI层间偏差 +/-1.5MIL +/-1.5MIL 阻焊对位公差 可以 可以 填孔 ≥30um ≥20um 孔铜 0.4-8.0MM 0.4-6.0MM 板厚 26 18 层数 1?:1 0.8?:1 最大盲孔厚径比 13?:1 12：1 最大通孔厚径比 6MIL 8MIL 最小埋孔直径 4MIL 3.2MIL 最大盲孔深度/介质层厚度 10MIL 12MIL 最小盲孔焊盘尺寸 12MIL 14MIL 内/外层最小机械孔焊盘尺寸 3MIL 4MIL 最小盲孔直径 6MIL 8MIL 最小通孔直径 2.6/2.8MIL 3/3MIL 内层最小线宽/间距 2.6/2.8MIL 3/3MIL 外层最小线宽/间距 样品标准能力 批量标准能力 项目 六、HDI板的设计注意事项 1、激光孔直径为0.076-0.15mm(3-6 m