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特种线路板及其材料、制造技术介绍 （主讲人：陈兴农） 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 专题目录 一、材料的导热特性和热稳定性 二、高Tg厚铜箔多层板技术 三、金属基与金属芯线路板 四、埋盲孔线路板和盘中孔线路板 五、高频线路板 六、常用高频线路板材料 七、其他常见新型材料 材料的导热特性和热稳定性 Tg的概念 Tg与热稳定性 导热系数与热阻 热对产品性能的影响 主动散热与被动散热 高Tg厚铜箔多层板技术 1、大功率PCB的“热”设计 2、图形制作与蚀刻技术 3、层压技术 4、钻孔与去钻污技术 5、阻焊技术 金属基（芯）板 与其加工特点 金属基板的机械加工金属基单面板 工艺过程之背面保护 导热绝缘层与耐压特性 厚铜箔线路蚀刻与精度 厚铜线路阻焊印刷 焊料涂覆与焊接工艺面属基材料： 铜 黄铜 铝 铁 FR4载流量 bergquistcompany铝基板载流量 lairdtech 盲孔线路板 顺序层压法工艺要点 工艺的局限性 控深钻孔工艺要点 控深钻孔工艺局限性 孔径选择与孔内填充 埋孔线路板 盘中孔线路板 工艺流程 层压 钻盘中孔