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专业知识整理分享
小型化智能终端结构预研
防水等级IP X7
1、面底壳防水
2、镜片防水
3、喇叭防水、mic防水
4、主按键防水
5、侧按键防水
6、螺丝防水
7、接口防水
8、天线防水
9、sim卡、保密模块防水
10、电池防水
一、面底壳防水
方式1、方形防水圈
压缩量15%-20%即可，比O形圈小。
方式2、O型防水圈
压缩量30%
方式3、骨架型密封圈
方式4、O型防水圈侧压
方式1-3均属正压型，装配方便。但需注意boss柱均匀分布及壳体适当强度以保持压力和压缩量。方式4装配有一定难度，对壳体强度及精度有较高要求。
二、镜片防水
方式：防水双面胶
对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求
三、喇叭、mic等声学器件的防水
方式1、器件本身防水 比如防水喇叭、防水mic等。这种方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可，见下图！
周边打胶密封
周边打胶密封
方式2、采用防水透气薄膜材料 与方式1不同的地方在壳体开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式1相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic与喇叭防水相同）
四、主按键防水
方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封，面壳需设计储胶槽。
方式2、按键软胶直接做出密封圈，螺丝固定pcb板紧压硅胶固定于面壳上。
5、侧按键防水
方式1、壳体采用双色注塑，按键直接采用壳体软胶部分。
方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干涉防水
6、螺丝防水
方式1、螺丝带凹槽装配密封圈防水
方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可达到防水目的。
7、接口防水
方式：接口部分基本采用侧压方式来密封。但具体做法有两种， 1、日本流行的tpu软胶直接套在接口盖子上
2、接口盖与tpu注塑一体成型
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