03(第5对～6学时)1.4半导体器件.pptVIP

第三部分： 数字序号：表示器件的系列和品种代号。 已与国际接轨。 第四、五部分：见书P16 国产半导体集成电路的命名举例： 国产 CMOS电路 双触发器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C C 4013 C P 国产 线性放大器 MOS输入运算放大器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C F 3140 C P 低功耗运算放大器 CMOS双触发器 3 .集成电路的封装 集成电路的封装，按材料基本分为金属、 陶瓷、塑料三类 按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。 金属封装散热性好，电磁屏蔽好，可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。 ⑵ 陶瓷封装 采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。 扁平型 双列直插型 陶瓷PGA型 ⑶ 塑料封装 TO PDIP（Plastic Dual In-line Package） 封装：PLCC 厂商标志 型号 序号 生产周期 方向标识 封装：QFP100（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 厂商标志 型号 方向标识 生产周期 序号 封装：BGA球栅阵列封装 封装：SOP 方向标识 厂商标志 序号 生产周期 元件型号 PSIP（Plastic Sin