《SMT贴装工艺与贴装质量分析》-毕业论文.DOCVIP

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2019-01-01 发布于广西
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《SMT贴装工艺与贴装质量分析》-毕业论文.DOC

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桂林电子科技大学职业技术学院毕业设计（论文）桂林电子科技大学职业技术学院毕业设计（论文） SMT 贴装工艺与贴装质量分析学院（系）：机电工程系专业：微电子技术专业学号：学生姓名：指导教师：目录 TOC \o 1-4 \h \u HYPERLINK \l _Toc321949107 目录 PAGEREF _Toc321949107 \h 2 HYPERLINK \l _Toc321949108 摘要 PAGEREF _Toc321949108 \h 3 HYPERLINK \l _Toc321949109 1 绪论 PAGEREF _Toc321949109 \h 4 HYPERLINK \l _Toc321949111 2 贴装工艺原理及设备简介 PAGEREF _Toc321949111 \h 5 HYPERLINK \l _Toc321949112 2.1贴装设备基本结构 PAGEREF _Toc321949112 \h 5 HYPERLINK \l _Toc321949113 2.2自动贴装原理 PAGEREF _Toc321949113 \h 5 HYPERLINK \l _Toc321949114 2.2.1 PCB基准校准原理 PAGEREF _Toc321949114 \h 5 HYPERLINK \l _Toc321949115 2.2.2 视觉对中原理 PAGEREF _Toc321949115 \h 6 HYPERLINK \l _Toc321949116 2.3 贴片机工作流程 PAGEREF _Toc321949116 \h 6 HYPERLINK \l _Toc321949117 3 贴装质量分析 PAGEREF _Toc321949117 \h 7 HYPERLINK \l _Toc321949118 3.1 常见贴装缺陷 PAGEREF _Toc321949118 \h 7 HYPERLINK \l _Toc321949119 3.1.1 偏移 PAGEREF _Toc321949119 \h 7 HYPERLINK \l _Toc321949120 3.1.2 缺件 PAGEREF _Toc321949120 \h 8 HYPERLINK \l _Toc321949121 3.1.3 抛料 PAGEREF _Toc321949121 \h 8 HYPERLINK \l _Toc321949122 3.2 贴装质量提高方法 PAGEREF _Toc321949122 \h 9 HYPERLINK \l _Toc321949123 3.2.1 贴装前准备 PAGEREF _Toc321949123 \h 9 HYPERLINK \l _Toc321949124 3.2.2 首件贴装后进行严格检查 PAGEREF _Toc321949124 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949125 3.2.3 首件试贴结果的检验和调整 PAGEREF _Toc321949125 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949126 4 贴装生产管理 PAGEREF _Toc321949126 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949127 4.1 贴片机维护管理 PAGEREF _Toc321949127 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949128 4.1.1贴片机主要性能指标 PAGEREF _Toc321949128 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949129 4.1.2机械部件 PAGEREF _Toc321949129 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949130 4.1.3气源系统 PAGEREF _Toc321949130 \h 10 HYPERLINK \l _Toc321949131 4.2 通过质量管理提高贴装质量 PAGEREF _Toc321949131 \h 11 HYPERLINK \l _Toc321949132 4.2.1 质量流程管理与贴装质量 PAGEREF _Toc321949132 \h 11 HYPERLINK \l _Toc321949133 4.2.2 质量过程管理与贴装质量 PAGEREF _Toc321949133 \h 11 HYPERLINK \l _Toc321949134 总