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湖南工业职业技术学院电气工程系 《电子产品设计与制作实训》教案 电工电子实训教研室 情境3 印刷电路板的制作 （1）前期准备 ①在电脑上设计出PCB图，并生成雕刻需要的相关文档。 ②在电脑上安装PCAM软件。 ③使用RS232线将雕刻机与电脑连接起来。 ①建立新数据 ②设定成形外框 ③路径计算 ④路径检查 ⑤开始加工 ⑥设定加工参数选择 雕刻下刀深度 钻孔下刀深度 成型下刀深 （3）电路板钻孔 按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟]打勾，再接着按照提示操作。 （4）贯孔电镀 该步骤只有制作双面板时才有，如果是制作的单面板则可跳过此步骤。 （5）平面检测 完成电镀贯孔后，将电路板放回雕刻机上。使用[综合加工机]→[手动]→[定位孔寻找]功能。 （6）修改平面检测数据 PCAM4.0版后的平面侦测值除了保留之前的平面分布曲线外，还可看到侦测区域内电路板表面高低分布的灰阶图形，正常的灰阶图上较亮的地方表示该区域较高，暗的地方表示较低。 在完成平面检测后将光标在灰阶图上移动，可以在屏幕下方看见各区的高度Ｚ值及各点间的高度差Ｒ值，按下“Shift＋鼠标左键”，则PCAM将自动为您进行平面侦测数据修改。 （7）线路雕刻 按下线路雕刻按钮，并依提示分别换刀即可。若选择全部雕刻的话，雕刻换刀顺序为 T1 0.2mm（90度雕刻刀）或0.15mm（60度雕刻刀）、T3（1.5mm挖空刀）、T2(0.5mm挖空刀)。 （8）雕刻区域数据 该功能是针对局部区域需再次雕刻时使用。选择[规划]→[排版设定]→[鼠标右键[→[选择加工数据]使用本功能。 （9）电路板翻面雕刻 完成雕刻后若要雕刻另一面，先按下翻面键，接着在机器台面上找出之前所钻的定位孔；在定位孔内插上定位插销，然后将电路板左右翻面，并将电路板上的定位孔，对准台面上的定位孔将电路板放回原来位置；然后同样的进行平面检测及线路雕刻。 （10）板框成形 雕刻完成后按下板框成形按钮，并按照提示更换成形刀，在完成切割后就可以把您制作的电路板取下来了。 （11）后续工序处理 在雕刻完成的电路板上还可以进行涂阻焊层、印丝印等工序处理。 为了更快速的制作出所需的电路板，在进行PCB设计和制作时要注意下述几点。 ①线宽和线距尽量设在12mil以上。 ②铺铜会增加路径计算时间，如果需要铺铜，铺铜的线宽请尽量放大。 ③电路板上的孔径请尽量维持一致，在钻孔时才不需经常换钻头。 ④电路板的外形可以直接画在线路层上，方便外形偏移计算处理。 ⑤建议在Lay out时在电路板的外围放置四个参考焊点，以利下层铜箔对齐。 ⑥在输出Gerber档案时，必须以英制mil为单位。 ⑦PCAM程序内的底片文件及钻孔文档格式需调整成与你的Lay out软件相同。 2．印刷电路板的热转印法制作 热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上，然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面的印制导线。 DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘连特性的热转印纸组成。 （1）配腐蚀液 按3：5的比例混合好三氯化铁溶液（大约3～4 升），倒入腐蚀箱中，备用。溶液最好过虑，操作时要戴好乳胶手套，防止三氯化铁溶液溅射到皮肤及衣物上。 （2）剪板 从单面覆铜板上按需要的大小和形状裁剪出一块小板，去掉毛刺，为了便于印制板顺利通过热转印机的胶棍和保护胶棍，要用砂纸或砂轮将边缘打磨光滑。 （3）去污 用天那水或其它去污剂清洗印制板，去掉覆铜面的油污、氧化层。干净的覆铜面才能保证图形转移时碳粉在覆铜上的附着力。 （4）打印PCB设计图 用激光打印机按1：1的比例打印出印制板图。注意要打印镜像图，要用专用热转印纸或类似替代纸，图形打在光滑面，打印出的图形应该深黑、清晰。 （5）图形转移 就是将纸上的图形转移到覆铜板上，这是制作过程关键的一步。 步骤：设定热转印机温度和速度→贴图纸在覆铜板 →图形转移 （6）检差修补 对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，送入转印机再转印一次，如果缺陷较