学习子情境3热电偶传感器与单片机接口.pptVIP

1.3.1 逻辑运算与循环类指令 1.3.2 控制转移类指令 通常情况下，程序的执行是顺序进行的，但也可以根据需要改变程序的执行顺序，这种情况称作程序转移。 1.3.3 位操作指令 位操作又称布尔操作，它是以位为单位进行的各种操作。位操作指令中的位地址有4 种表示形式： 1.3.4 伪指令 伪指令是汇编程序能够识别并对汇编过程进行某种控制的汇编命令。它不是单片机执行的指令，所以没有对应的可执行目标码，汇编后产生的目标程序中不会再出现伪指令。 二、汇编结束伪指令 END 格式为： END 该指令的功能是结束汇编。 汇编程序遇到END伪指令后即结束汇编。处于END之后的程序，汇编程序将不处理。 四、字数据定义伪指令 DW [标号：] DW 字数据表 功能是从标号指定的地址单元开始，在程序存储器中定义字数据。该伪指令将字或字表中的数据根据从左到右的顺序依次存放在指定的存储单元中。应特别注意：16位的二进制数，高8位存放在低地址单元，低8位存放在高地址单元。 六、赋值伪指令 EQU 符号名 EQU 表达式 功能是将表达式的值或特定的某个汇编符号定义为一个指定的符号名。 1.3.5 热电阻传感器 热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器。它的主要特点是测量精度高，性能稳定。其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。 热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量。 铂电阻的电阻值与温度之间的关系： 1.3.6 热电偶传感器 1.3.7 半导体热敏电阻传感器 优点： (1) 热敏电阻的温度系数比金属大（4～9倍） (2) 电阻率大，体积小，热惯性小，适于测量点温、表面温度及快速变化的温度。 (3) 结构简单、机械性能好。 缺点：线性度较差，复现性和互换性较差。 正温度系数(PTC) 负温度系数(NTC) 临界温度系数(CTR) 1.3.8 基于热电偶的温度控制系统 以三氧化二钒与钡、硅等氧化物，在磷、硅氧化物的弱还原气氛中混合烧结而成 用途：温度开关。 (3) NTC热敏电阻－很高的负电阻温度系数 主要由Mn、Co、Ni、Fe、Cu等过渡金属氧化物混合烧结而成 用途：点温、表面温度、温差、温场等测量自动控制及电子线路的热补偿线路 热敏电阻典型特性 主要参数： (1)标称电阻值RH 在环境温度为25±0.2℃时测得的电阻值，又 称冷电阻。其大小取决于热敏电阻的材料和几何尺寸。 (2)耗散系数H 指热敏电阻的温度与周围介质的温度相差1℃时热敏电阻所耗散的功率，单位为mW /℃； (3)热容量C 热敏电阻的温度变化1℃所需吸收或释放的热量，单位为J／℃； (4)能量灵敏度G （W） 使热敏电阻的阻值变化1％所需耗散的功率。 (5)时间常数τ 温度为T0的热敏电阻突然置于温度为T 的介质中，热敏电阻的温度增量ΔT = 0.63 (T－T0) 时所需的时间。 (6) 额定功率PE 在标准压力（750mmHg）和规定的最高环境温度下，热敏电阻长期连续使用所允许的耗散功率，单位为W。在实际使用时，热敏电阻所消耗的功率不得超过额定功率。 1、热电偶传感器与单片机的硬件接口设计 基于热电偶的温度控制系统结构图，如图1所示。整个系统由5个模块构成，它们是键盘模块、显示模块、温度信导采集转换模块、温度控制信号输出模块和单片机模块。该系统能根据用户设置的温度数值，控制加热器和冷却器轮流工作。 （1）键盘、显示模块 键盘模块是用户设置系统工作温度和工作状态的输人设备，采用独立式键盘结构，K1用于系统运行状态和设置状态转换，K2、K3、K4分别用来设置温度的十位数、个位数和一位小数。显示模块用于显示用户设置的温度值和系统当前温度。该显示模块采用模拟串口传送，利用74LSl64进行串并转换以驱动LED数码管工作。 图1 基于热电偶的温度控制系统结构图 * * 学习子情境3 热电偶传感器与单片机的接口 学习情景一 变量式传感器与单片机的接口 1.3.1 逻辑运算与循环类指令 1.3.2 控制转移类指令 1.3.3 位操作类指令 1.3.4 伪指令 1.3.5 热电阻传感器 1.3.6 热电偶传感器 1.3.7 半导体热敏电阻传感器 1.3.8 基于热电偶的温度控制系统 逻辑运算指令可以完成与、或、异或、清0和取反操作，当以累加器A为目的操作数时，对P标志有影响； 累加器清0操作对P标