PCB开路原因和改善对策.doc

WORD资料整理 完美格式可编辑 PCB开路的原因及改善措施[ 发布时间 ]：2008-5-27 9:18:55??????[ 浏览次数 ]：1511??????[ 作者 ]：admin? ? PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。 ??? 我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面（鱼骨图分析）： ? 现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下： 一、露基材造成的开路： ? 1、覆铜板进库前就有划伤现象； ? 2、覆铜板在开料过程中的被划伤； ? 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤； ? 4、覆铜板在转运过程中被划伤； ? 5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；???????? ? 6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤； 改善方法： ??1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。 ? 2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。 ? 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 ?? a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀； ?? b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。 ? 4、板材在转运过程中被划伤： ?? a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面； ?? b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面； ? 5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。 ? 6、生产板在过水平机时被划伤： ?? a、磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤； ?? b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。 ????? 综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。 二、无孔化开路： ? 1、沉铜无孔化； ? 2、孔内有油造成无孔化； ? 3、微蚀过度造成无孔化； ? 4、电镀不良造成无孔化； ? 5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化； 改善措施： ? 1、沉铜无孔化： ?? a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。 ?? b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例： ??? ① 温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。 ②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够， ?????? 化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。 ??? ③ 在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。 ?? c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35-0.