GB/T 15615-1995硅片抗弯强度测试方法.pdf

中华人 民共和 国国家标准 硅片抗弯强度测试方法 GB/T15615一1995 Testmethodformeasuring flexurestrengthofsiliconslices 1 主题内容与适用范围 木标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的抗弯强度测试方法 本标准适用于晶向为111和100的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温 「抗弯强度的测最。硅州 厚度为250^900lam, 2 引用标准 GB12964 硅单晶抛光片 GB12965硅单晶切割片和研磨片 3 术语 3.1抗弯强度 flexurestrength 试样破碎时的最大弯曲应力，对脆性材料通常是凸表面最大径向张应力，表征抗破碎的性能 3.2 小挠度 littledeflection 圆片受到中心载荷弯曲时，圆片巾心面弯曲前后的最大位移与圆片厚度比为小量 4 方法原理 本标准采用简支圆片集中载荷冲击法测定硅片抗弯强度 用一钢球从1/4圆形轨道上滚下，冲击轨道末端垂直放置的硅圆片试祥，不断升高钢球高度直到打 碎硅片为止。根据由薄板理论及弹性力学理论推导出的公式((1)计算试样抗弯强度。: 一9.8067X(誓{”’AYni(会+Z) 。……。..…… ，.·… (1) 式中:a,-一硅片抗弯强度测试值,N/mm; p- 钢球质量，kg; A— 试样简支半径，MM; B-一 试样厚度，MM; H— 打破试样时钢球下滚垂直高度，mm; X(kg·mmz)vz,Y,Z:与硅材料弹性模量和泊松比有关的系数，对(111)硅单品片·分别为182. 0.621及1.146;对(100)硅单晶片，分别为207,0.621及1.146 公式(功是在薄板小挠度情况下导出，即要求圆片破碎时的最大挠度与试样厚度比小于1/5,因此 ‘ 对不符合小挠度条件的测试结果要做出校正 国家技术监督局1995一07一12批准 1996一02一01实施 GB/r15615一 1995 由大量实验求出不同厚度及强度的硅片测试时的校王系数K(见附录A)列出K与厚度B及强度 。之间的关系(见表Al).K的误差蕊0.01。硅片的测试值。。乘以相应的K就得到硅片的真实抗弯强 度 。，即: a一K ·a} ····························……(2) 式中:。— 硅片真实抗弯强度值，N/mm; K— 校正系数; 61— 硅片强度测试值,N/mm 5 装置与器具 5.1 脆性材料抗弯强度测试仪(见图1) 测试仪示意图 I-框架;2一抽板;3-支板;4一样片;5一调高螺钉;6滑轨;7钥球 乐 t ， ， 支架:支撑11//44圆滑轨的四方框架。 乐 t L ， 滑轨;半径260mm，正面有凹槽，表面抛光并镀铬，侧面有垂直高度刻度，精确到1mm 乐 t J 乃 工 样片支板:供垂直放置圆片试样。 乐 . l 气 月 钢球托架:可在滑轨上移动，定在所需高度。 乐 t 只 户 钢球:质量范围1^-10g的轴承滚珠。 乐 Z 螺旋测微器:测量精度0.01mmo 试样制备 6.1 硅片抗弯强度与硅片内在质量和表面损伤状况有关，一般力学参数都有一定的分散度，因此每组 试样作研究时需10片左右，抽检时可按有关抽祥标准或供需双方商定。 6.2试样表面应符合GB12964或GB12965要求 6.3将试样用石腊:松香一2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上，用直径40mm的割圆套头在台钻LW9 成直径40mm的圆片。割圆位置规定如下:直径小于80mm的硅片在同心圆位置;直径80mrn以上硅 片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。 6.4试样用适当溶剂去腊，用洗涤剂