Q_SYE 0025-2018高频芯板+FR4芯板半固化片高频电路层间分级工艺.pdf

生益电子股份有限公司企业标准 Q/SYE 0025-2018 高频芯板+FR4芯板半固化片高频电路层间分级工艺 2018-12-20 发布 生益电子股份有限公司发布 自我承诺 我司编写并公开的Q/SYE 0025-2018《高频芯板+FR4芯板半固化片高频电路层间分级工艺 》规定的内容符合国家有关法律法规、强制性标准及相关产业政策的要求，并按照规定程序由 企业法人代表批准发布。 我司生产的产品符合本标准规定的各项技术要求，标准编号在 相应的产品包装上明示。 我司对声明公开信息的真实性、准确性、合法性负责，对本标准实 施的后果承担全部法律责任。 生益电子股份有限公司 2018-12-20 Q/SYE 0025-2018 技术指标1 指标名称： 阻抗精度 指标要求： -10(±0.000) lt;= 阻抗精度 lt;= 10(±0.000)% 测试方法名称： 印制板阻抗测试方法 (详见第6页) 测试方法内容： 使用时域反射法(TDR)测试特性阻抗和差分阻抗 技术指标2 指标名称： 浮锡热应力性能 指标要求： 浮锡热应力测试后，表观无起泡；金相切片观察无分层 等结构一致性缺陷 测试方法名称： 印制板热应力测试方法 (详见第7页) 测试方法内容： 浮锡热应力，温度288℃，10秒 技术指标3 指标名称： 无铅回流焊性能 指标要求： 回流后印制板金相分析层间无分层和起泡 测试方法名称： 印制板回流焊测试方法 (详见第8页) 测试方法内容： 无铅回流焊，板面温度峰温达到260+-5℃，≥255℃时间 维持20-30秒，≥217℃时间维持120-150秒 技术指标4 指标名称： 热冲击性能 指标要求： -10(±0.000) lt;= 孔链电阻变化率 lt; 10(±0.000)% Q/SYE 0025-2018 测试方法名称： 印制板热冲击测试方法 (详见第9页) 测试方法内容： 通过高低温循环，评价孔链电阻变化率。（热冲击，也 叫冷热冲击） 技术指标5 指标名称： 耐CAF性能 指标要求： 耐CAF测试240小时，绝缘电阻比初始值下降≤1个数量级 测试方法名称： 印制板耐CAF测试方法 (详见第10页) 测试方法内容： 在温湿度条件下，设置偏压，探测过程中网络间绝缘电 阻的变化 技术指标6 指标名称： 孔壁粗糙度和内层互连性能 指标要求： 孔壁粗糙度≤30μm，孔壁无内层互连缺陷 ICD(interconnection Defect) 测试方法名称： 印制板金相切片制作和观察方法 (详见第11页) 测试方法内容： 按照规范制作和观察金相切片 技术指标7 指标名称： 印制板弓曲和扭曲性能 指标要求： 0(±0.000) l