操作建议-InfraTec-您的红外成像和传感技术专家.PDF

操作建议 红外探测器的安全运输，存储和加工 操作注意事项 4 操作注意事项  从包装盒中取出探测器前请仔细阅读以下说明。    5 4.1 运输和存储，ESD 静电保护        在运输和存储方面，我们的产品和其他的电子产品的要求类似。元器件不能承受过大的机械压力，也不能接触 腐蚀性的气体或蒸汽。储藏温度范围都会在数据手册上标明，不能超出该范围。    高湿环境会损坏电子元器件。我们的探测器也同样不能放在极端高湿的环境下，尤其是同时伴有高温。存储探 测器需要在干燥的室温环境。我们的探测器出厂时采用防潮包装保护，请您确认收到时没有损坏。    InfraTec 探测器是置于 ESD 保护的包装盒内运输，内部附加两种不同材质的泡沫材料：        我们所采用的包装是经典的 ESD 保护包装，它也能保护热释电探测器的内部结构。热释电传感元件在温度变化 10K 的时候能产生 1kV 左右的电压，如果探测器是在一个开路的结构下，有一部分电流模式的探测器采用的就 是这一结构，管脚之间会承受极高的电压。如果在处理探测器的时候方式不当，可能会产生内部电荷和外部静 电放电，足以损坏探测器以及后续电路。导电泡沫材料可以缓慢放电，避免电荷积累。    5静电放电  4 操作注意事项 – 第 26 页 操作注意事项     此外，我们还建议：   运输和存储时请使用探测器原包装，并请保留原包装直到产品生产完成   可以在运输和存储时将所有的管脚短路，请采用 10 MΩ 的电阻连接   请在静电放电保护区内（EPA 即 ESD 保护区域）操作探测器   避免在探测器未连接的情况下，产生瞬间的温度变化  |1 K/s|      4 操作注意事项 – 第 27 页 操作注意事项 4.2 加工 6 InfraTec 探测器符合 RoHS 标准  ，采用的是标准化的焊接方法。以下介绍的焊接方法是无铅的方法，当然也适 用于含铅的焊接方式，但是无论哪种方式绝对不能超出所示的指标。其他的温度指标请遵循焊接材料的生产商。 对于可能缺失的指标，您可以参考表面元器件安装技术，例如，DIN EN 61760‐1。我们建议采用免洗助焊剂。  4.2.1 手工焊接 这种方式是最常见的焊接方式，因为其投资成本低，并且容易操作。但其风险也往往被忽视。 为了更安全的操作我们有如下建议：  安排接受过专业培训的熟练操作人员  使用有温度控制的焊台  采用含免洗助焊剂的焊丝  焊接前固定好元器件并释放应力  在焊接过程中焊接机不要接触元器件管壳表面  在元器件连接处可使用平口钳传导热量散热  根据不同的焊接机顶部温度 T ，以及焊点和管壳之间的距离 L，给出以下的最大焊接时间 s，这个时间在