提供全球第一个1可将钯运用在液晶驱动IC封装技术的电镀液.PDFVIP

2010年9月7日 Tanaka Holdings Co., Ltd. Tanaka Precious Metals Electroplating Engineers of Japan Ltd.自9月8日起開始 提供全球第一個※1可將鈀運用在液晶驅動IC封裝技術的電鍍液 ～代替鍍金而實現了75%的成本降低減及驅動IC的細微化～ Tanaka Holdings Co., Ltd.（總公司：千代田區丸之內，董事長：岡本英彌）發表以下新 技術的資訊。田中貴金屬集團旗下發展電鍍事業的 Electroplating Engineers of Japan Ltd. （總公司：神奈川縣平塚市，董事長（代表取締役社長）：內藤和正，以下簡稱EEJA）自2010 年9月8日（星期三）起開始提供凸塊形成※2用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。 「MICROFAB Pd 系列」是以往無法實現pH7.0中性電解製程的鈀電鍍液，它可以運用在液 晶面板上的驅動（Driver）IC的封裝技術上面。這是為了取代歴來主流的電解金電鍍成為中 性電解鈀電鍍，然後在尋求減少貴金屬原料金屬 75%成本※3的同時，也能夠對應液晶驅動 IC 的細微（fine pitch）化。 【以往市場主流的金凸塊的課題，以及在使用鈀遇到的障礙】 現在液晶驅動IC的晶圓凸塊製程以鍍金技術為主流。然而，最近幾年由於金塊的市場價格 突然高漲，因此在液晶面板的市場中，對於驅動IC封裝進行成本低減是當務之急。另外，隨 著液晶面板的高精細化，驅動IC用凸塊的細微化也同時被要求，在接合時為了不使凸塊壓壞 與旁邊接觸，必須要使用更高硬度的貴金屬來形成凸塊，自以前開始就關注到利用比黃金更 便宜且具有高硬度的鈀來製作。然而，以往的鈀電鍍具有強鹼性，由於在上光阻※4 時會受到 傷害，因此對於上了光阻後的晶圓來說很難形成凸塊。 【全球首次，利用鈀形成凸塊】 「MICROFAB Pd 系列」是EEJA獨自開發的在中性範圍內且具穩定的鈀化合物及同樣是中 性範圍內且效果好的添加劑，它將以往不可能以pH7.0 中性製程來形成凸塊變成了可能，成 為全球第一個中性電解鈀電解液。這個技術有以下幾個特點，客戶不用換掉現有的電鍍裝置， 就可以得到成本以及性能上的重大的改善。 ■透過替代鍍金，可以達到75%貴金屬原料金屬的成本低減 ■硬度比黃金還高，可以形成輪廓清晰且平坦的凸塊。可對應驅動IC的細微化 ■由於是pH7.0的中性製程，可以對於已上了光阻的晶圓進行凸塊電鍍 ■由於沒有阿摩尼亞的臭味，改善了以往電鍍時具有強烈阿摩尼亞臭味的作業環境 EEJA 將「MICROFAB Pd 系列」針對半導體晶圓生產公司，以一年 1 憶 2000 萬日圓的業績 為銷售目標。今後更會將這個中性電解鈀電鍍製程擴大運用在印刷電路板及耐強鹼性差的材 料，加強對其產品細微化以及實現降低成本的服務提供上。 1/3 「MICROFAB Pd 系列」 鈀凸塊形狀例（20μm） 輪廓清晰的電鍍形狀及良好的外觀 另外，EEJA 在即將來到的 9 月 8 日（星期三）到 10 日（星期五）為止，於台北世界貿易 中心（台灣台北市）舉辦的「2010 國際半導體展」展出。在敝公司的展示攤位（No.1126） 上，除了介紹「MICROFAB Pd 系列」之外，展場駐點的技術人員也可以接受您的採訪。 ※1 EEJA調查 ※2 凸塊