电子设备热设计培训 培训教材.pptxVIP

电子设备热设计与分析;主要内容;电子设备热设计的目的是控制设备的热特性满足要求，一般包括降温和控温两方面。;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;电子设备中某些模块或整机性能对温度的敏感性要求必须进行控温设计。例如：;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;单位时间内通过给定面积的热流，与垂直于导热方向的截面面积和温度变化率成正比。由上述公式进行变换，可以得到：;一、电子设备热设计的理论基础;金属（机箱、扩热板等）;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;热辐射是指热量以电磁波的形式传递，可以在真空中传递而不需要介质。 当热辐射达到一个表面时，会出现吸收、反射和透过三种效应； 物体的对外辐射能力与吸收能力相同，即吸收率与发射率相等；;一、电子设备热设计的理论基础;一、电子设备热设计的理论基础;接触传热也是一种传导，它出现在相互接触的表面之间。 ;一、电子设备热设计的理论基础;接触热阻/（℃·W-1·cm2） ;一、电子设备热设计的理论基础;串联：;主要内容;二、电子设备热设计整体思路;元器件的散热路径主要由元器件、电路板、机壳、温度边界以及相互之间的接触面和相对的表面组成。 一般情况下，电子设备内部传热方式由强到弱依次为对流、传导、辐射。;理清热阻的串并联关系； 找出主要矛盾进行解决，特别是针对串联的热阻； 并联关系的热阻可只针对一种因素进行强化。;主要内容;Case;在设计过程中，需要考核器件的结温。可是由于器件封装内部结构十分紧凑，使得直接测量结温非常困难。 一般在电子设备热仿真中，首先计算出元器件壳温，用下式推算出元器件结温： Rj-c 是结到壳的热阻，Rj-c的值由器件封装材料及封装形式综合因素决定，一般通过器件手册可以查到。在电路设计中，应该优先选用Rj-c小的电子元器件。;电子封装材料主要包括塑料封装材料、陶瓷封装材料、金属及金属基复合材料。;三、电子元器件热设计???点;元器件类型;三、电子元器件热设计要点;三、电子元器件热设计要点;三、电子元器件热设计要点;T3ster的基本配置包括测试主机和安装于Windows平台的测量控制软件和结果分析软件;自然对流;三、电子元器件热设计要点;T3Ster采用非破坏稳态实时测试方法，结合其精密的硬件可以快速精确捕捉到高信噪比的温度瞬态曲线，通过分析得到关于该电子器件的全面的热特性 使用T3Ster对某元器件内部热特性进行了测量并与器件资料进行了比对，二者相对误差仅有0.07% 实验证明T3Ster具有满足测试宇航级电子元器件热特性的能力，为宇航级电子元器件的热设计与热分析提供重要的实验依据。可用于完善航天器及其分机热分析过程，提高热分析的准确性，为热试验结果修正提供仿真分析支持等 ;元器件散热设计原则 在电性能满足要求的前提下，选择热耗小、封装散热好，耐温范围宽的器件； PCB器件布局力求热耗分布均衡，避免局部热耗过于集中； 热耗较大的器件，尽量安装在机壳上，若必须安装在PCB上，必须使之与机壳有良好的散热路径； 对温度敏感的元器件要远离热耗大，温度变化剧烈的器件； 尽量增大器件与PCB或机壳的接触面积，增大接触压力，减小接触热阻； 带引出线的器件，减小元器件引出线的安装长度；尽可能减小器件到机壳的导热距离，大热耗器件可采用导热条，导热板或热管散热。;电阻器 电阻热耗大于0.7W，要求电阻安装时在其本体与电路板间涂硅橡胶；如果电阻热耗进一步增大，可将电阻本体直接用胶固定在机壳上散热，电阻引线通过软线连接到电路板上； 可设计专门的散热支撑座，将器件固定在PCB或机壳上； 或通过导热胶填充器件及PCB间的缝隙。;稳压器 稳压器，封装如图所示。右边封装用于热耗较小的情况下，直接焊接在PCB上，左边用于热耗较大的情况，设计有安装螺钉孔，用于将器件固定到金属散热器上。 对热耗超过0.8W的稳压器，都选用了有安装耳片的封装形式，设计时将器件直接固定在铝合金在机壳上，并在接触面涂导热硅脂。稳压器的安装如图所示。 对于安装在PCB上的稳压器，严格按照器件安装工艺要求，将器件底面焊接到PCB的表面焊盘上，同时还设计了0.5mm厚的纯铜导热带将器件顶面与机壳加强筋连接散热。;ADS 芯片 ADS芯片热耗2.2W,封装如图所示，为了增强散热，器件封装底部设计有散热盘，器件安装时，整个散热盘焊接到PCB的表面焊盘上； 在焊盘部位设计了36个热过孔，使器件热量能很好的传导到PCB上。 设计了1mm厚的L型纯铜导热带，将器件顶部与加强筋连接，器件与散热片用GD414硅橡胶粘接，导热带与加强筋通过螺钉固定。;FPGA FPGA热耗3.5W，采用FF11