大功率半导体激光器封装技术发展趋势及其面临的挑战（精).docVIP

大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战 刘兴胜，杨林，张艳春 (西安炬光科技有限公司，陕西 西安，710119 本文综述了现有高功率半导体激光器（其中包括单发射腔，bar 条，水平阵列和垂直叠阵）的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。 高功率半导体激光器及其泵浦固体激光器具有体积小、重量轻、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高、和寿命长等优点，已经成为光电行业中最有发展前途的产品，被广泛应用于工业、军事、医疗和直接的材料处理等领域。组成大功率半导体激光器的基本单元是单发射腔或者单阵列（单阵列由多个单发射腔线性排列而成）。图 1给出了单发射腔半导体激光器示意图， 图 2给出了单阵列半导体激光器的发光示意图。 图 1 单发光腔半导体激光器 发光示意图 图 2 高功率单阵列半导体激 光器发光示意图 对于半导体激光器而言，输出功率、转换效率和可靠性是描述器件性能的三个主要参数。随着芯片制备技术的成熟、成本的降低、性能的提高，半导体激光器出现了新的发展趋势，主要有高输出功率、 高亮度、无铟化封装、窄光谱和低“smile ”效应。本文综述了现有高功率半导体激光器的封装技术，并讨论了其发展趋势。随着半导体激光器的发展，半导体激光器封装技术目前存在的具体问题和面临的挑战，本文给出解决问题和迎接挑战的方法和策略