第八章材料的蠕.pptVIP

蠕变的第 Ⅱ 阶段：由于位错滑移产生的形变硬化不断发展，促进了位错交滑移、攀移等动态回复的软化效应不断加强。当形变硬化和回复软化达到动态平衡时，蠕变速率遂为一常数，因此形成了恒速蠕变阶段。 蠕变的第 Ⅲ 阶段：空洞（可从第二阶段形成）长大、连接形成裂纹而迅速扩展，致使蠕变速度加快，直至裂纹达到临界尺寸而产生蠕变断裂。 （2）扩散蠕变机理 在较高温度下，原子和空位可以发生热激活扩散，在不受外力的情况下，它们的扩散是随机的，在宏观上没有表现。（趋于平衡态） 但在高温时有外力作用下，晶体内部产生不均匀应力场，原子和空位在不同的位置具有不同的势能，它们会由高势能位向低势能位进行定向扩散(应力诱导)。（与取向有关） 扩散蠕变机理示意图 拉应力作用下： 晶界上的空位势能发生变化，垂直于拉应力轴的晶界(图中A、B晶界)处于高势能态，平行于拉应力轴的晶界(图中C、D晶界)处于低势能态。导致空位由势能高的A、B晶界向势能低的C、D晶界扩散。 空位的扩散引起原子向相反的方向扩散，从而引起晶粒沿拉伸轴方向伸长，垂直于拉伸轴方向收缩，致使晶体产生蠕变变形。 （3）晶界滑动蠕变机理 晶界在外力作用下，会发生相对滑动变形，但在常温下晶界变形极不明显，可以忽略不计。 在高温蠕变条件下，由于晶界强度降低，晶界的相对滑动引起的变形量很大，有时甚至占总蠕变变形量的一半，从而产生明显的蠕变变形。 晶界滑动示意图 ? ? 晶格畸变区 ? ? 晶粒1 晶粒2 晶粒1 晶粒2 晶界变形-----晶界滑动和迁移 ● ● ● 晶界的变形是由晶界的滑动和迁移交替进行的过程。 晶界的滑动对变形产生直接的影响，晶界的迁移虽不提供变形量，但它能消除由于晶界滑动而在晶界附近产生的晶格畸变区，为晶界的进一步滑动创造条件。 因此，可以认为晶界滑动是硬化过程，而晶界迁移是软化过程。 8.3.2 蠕变断裂机理 不含裂纹的高温构件，在高温长期服役过程中，由于蠕变裂纹相对均匀地在构件内部萌生和扩展，最终在应力和温度共同作用下导致断裂；原来就存在裂纹或类似裂纹的缺陷的高温工程构件中，其断裂则由主裂纹的扩展所致。 蠕变断裂是与蠕变变形的第2阶段相关的。此时材料中已产生空洞、裂纹等。 在裂纹成核和扩展过程中，晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起着重要作用。 断裂方式：晶间断裂是蠕变断裂的普遍形式，高温低应力下情况更是如此。 等强温度： 晶界和晶内强度相等的温度。 因为温度升高，多晶体晶内 及晶界强度都随之降低，但后者 降低速率更快，造成高温下晶界 的相对强度较低的缘故。随应变速度下降，等强温度降低，从而使晶界断裂倾向增大。 两种晶界断裂模型： 晶界滑动和应力集中模型 在蠕变温度下，持 续的恒载将导致位于最 大切应力方向的晶界滑 动，这种滑动必然在三 晶粒交界处形成应力集 中，如果这种应力集中 不能被滑动晶界前方晶 粒的塑性变形或晶界的迁移所松弛，当应力集中达到晶界的结合强度时，在三晶粒交界处必然发生开裂，形成楔形空洞或裂纹。 楔形空洞形成示意图 （高应力和较低温度 ） 应力集中 裂纹 曲折晶界和夹杂物处空洞形成: 晶界滑动和晶内滑移可能在晶界形成交截，使晶界曲折，曲折的晶界和晶界夹杂物阻碍了晶界的滑动，引起应力集中，导致空洞形成。 空位聚集模型 在垂直于拉应 力的那些晶界上， 当应力水平超过临 界值时，空位自周 围晶界及晶内向受 拉晶界扩散、聚集 而萌生空洞，空洞 核心一旦形成，在 应力作用下，空位 由晶内和沿晶界继 续向空洞处扩散， 使空洞长大并互相连接形成裂纹。裂纹形成后，随时间延长，裂纹不断扩展，达到临界值后，材料发生蠕变断裂。 空位聚集形成空洞示意图 （较低应力和较高温度） 综上，以上两种机制都要经历空洞稳定长大而形成微裂纹到裂纹不稳定扩展而断裂的过程。并且，在不同的应力和温度下，两种机制占有不同的主导地位。一般地，晶界滑动机制主导的蠕变断裂发生在中等温度和较高应力水平的条件下；而空位聚集机制主导的断裂发生在较高温度和较低应力水平的条件下。 温度对断裂机制的影响 温度低时，金属材料通常发生滑移引起的解理断裂或晶间断裂，这属于一种脆性断裂方式，其断裂应变小，即使在较高应力下，多晶体在发生整体屈服后再断裂，断裂应变一般也不会超过 10％。 温度高于韧脆转变温度时，断裂方式从脆性解理和晶间断裂转变为韧性穿晶断裂。它通常是通过在第二相界面上空洞生成、长大和连接的方式发生的，断口的典型特征是韧窝。 应力高时，由空洞长大的