电路板电镀工艺..ppt

PCB电镀工艺 第一部分：电镀简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 电镀关系图 印制板电镀分类 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极 化学镀(Electroless) 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层； 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 沉积时不需外加电源； 镀层分布均匀、结构和性能优良； 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等 化学沉铜(Electroless Copper) 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金属化)，是印制板的重要加工流程。 简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： Cu2+ + HCHO +3OH– → Cu0 +HCOO– +2H2O 完成化学沉铜后孔壁及表面如下图所示： 第二部分：印制板镀铜介绍 在板件表面和孔壁上镀铜，满足客户要求 深孔电镀是印制线路板的关键所在 镀铜分类：全板电镀和图形电镀 电镀理论依据 法拉第定律：Q＝n*z*F ＝ D*S*t*η Q —— 通电量(C) n —— 沉积出金属物质的量(mol) z —— 被还原金属离子价态 F —— 法拉第常数(F=96485) D —— 电流密度（ASD或ASF） S—— 电镀面积(dm2或in2):元件面、焊锡面 t—— 电镀时间(Min) η—— 电流效率(%) 电镀铜基本原理 可溶性阳极不足之处 阴阳极面积要求比例1：1-1：2！ 阳极面积不足（＜阴极）： 电流密度过大，电镀效率下降 容易产生铜粉、高电流区烧焦 严重时出现铜球钝化或不溶解 阳极面积太大（＞2倍阴极）： 影响电流一次分布 容易出现镀液铜离子浓度上升 镀层质量较差，影响分散能力 二种阳极类型的电流分布图 可溶性阳极与不溶性阳极比较 电镀药水介绍 ATOTECH（安美特化学公司） TP光剂： Cupracid TP Brightener/ Leveller U+光剂： Cupracid Universal Plus 脉冲光剂：Cuprapulse S3/S4 inpulse /H6 ROHM AND HASS（罗门哈斯化学公司） 125光剂： Copper Gleam 125T-AB(CH) PCM光剂：Copper Gleam PCM Plus Additive EP-1000光剂：Electroposit 1000 acid Copper 第三部分：电镀药水管理 化学成份控制：自动添加、分析补加 镀液净化处理： 有形杂质：棉芯过滤、洗缸 无机杂质：不同电流密度拖缸 有机杂质：碳芯过滤、碳处理 电镀液分析方法 无机化学成份分析:Cu2+、 H2SO4 、Cl- 镀液专业分析方法: 赫氏槽分析 哈林槽试验 CVS添加剂分析 定期测量镀液TOC值，确认污染程度。 一、赫氏槽片分析 研究镀液主要组份和添加剂的影响 可显示不同电流密度下的镀层质量 快速分析镀液产生故障的原因 二、哈林槽试验 模拟生产线实际镀液工作状态 实验室评估镀液深镀能力的最佳方法 用于关键工艺参数的筛选试验 三、CVS-循环伏安剥离法 CVS (Cyclic Voltammetric Stripping) 采用电化学分析手段对镀液进行管理 定量测定有机添加剂浓度 监控电镀溶液污染的程度 为研究、优化新的电镀技术提供条件 第四部分：生产线保养和维护 保养是电镀线稳定的前提，需要做细做足！ 设备保养：机器检修、故障排除等 阳极保养：添加铜球、调整位置等 药水保养：更换药水、净化镀液等 清洁保养：缸体冲刷、导电部件清洗等 拖缸处理：铜球形成阳极膜，除金属杂质 保养过程（1） 保养过程（ 2 ） 保养过程（ 3 ） 第五部分：电镀效果评价 孔铜和面铜厚度满足客户要求 不出现夹膜（图形电镀）、孔径超差等 不出现烧焦、镀层不良、颜色不良等缺陷 镀铜质量三保证: 电镀均匀性 深镀能力 电镀效率 一、电镀均匀性 一次电流分布：主要取决于镀槽和电极的形状，也称为初次电流分布； 二次电流分布：考虑浓差极化和电化学因素影响后的电流分布； 三次电流分布：板件实际镀层的厚度分布 均匀性评价标准 CoV（Coefficient of Variance）： 镀层厚度平均值： 标准偏差： 铜厚均匀:(评价标准:CoV≤12%） 板面厚度极差：≤10um（镀厚25um） 匀均性公差百分比：如±20% 二、电镀深镀能力 有机添加剂：光亮剂