第三讲 封有机基板简介.pptVIP

思考题 1、试述作为陶瓷基板应该具备的条件。 2、试述陶瓷基板金属化方法 3、试述有机封装基板对材料主要性能的要求有哪些。 4、试述电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标。 根据基板材料业制造加工的独特性，以及电子产品、 PCB的性能要求，目前基板材料所用的PI树脂的类型是加聚型聚酰亚胺(又称交联型聚酰亚胺)。 加聚型的PI，在粘接及固化过程中无挥发物产生，并且预聚物溶解性好、熔融流动性较佳，这些特性都有利于基板材料加工制造。在加聚型PI中，备受基板材料制造业青睐的还属聚氨基双马来酰亚胺(PABMI)树脂。实际上基板材料所用的PI，多指双马来酰亚胺类的PI树脂。主要有三大类：未改性PI树脂、环氧改性PI树脂、低εr的改性PI树脂 2、BT树脂的基板材料 以双马来酰亚胺(bismalimides)和三嗪(triazine)为主树脂成分，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)、烯丙基化合物等作为改性成分，形成的热固性树脂，称为BT树脂(bisrnadilnides，triazine，resin)。 1963年德国E.Grigat首次发现了采用由卤化氰与酚合成氰酸酯的简易工艺法。1972年，三菱化学开始研究BT树脂，并于1977年开始实现工业化。 20世纪80年代中期，此树脂在应用于覆铜板制造方面初见成效。到90年代末，该公司的BT树脂基板材料已发展到十几个品种。 由于这类基材具有高Tg、低εr的特性，近年来在日本、美国、欧洲等国家(地区)制造高性能、高频电路用PCB中，越来越得到更多的采用。 BT树脂基材也是有机封装基板最早选用的基材。它在20世纪90年代中期，优于环氧树脂等树脂基材，率先在封装基板上得到应用。这一点在欧美地区更为突出。 3、PPE树脂的基板材料 聚苯醚(poly phenylene ether)树脂简称为PPE树脂。 PPE树脂首先由美国通用电气公司(GE公司)于1965年实现工业化生产。 PE具有优异的力学性能和介电性能，但它的熔融粘度很高，熔点257℃与玻璃化温度(Tg：210℃)相差甚小，从熔融状态到形成结晶的时间很短，使它真正使用价值大大削弱。所以目前采用的PPE的品种，绝大多数是通过改性的树脂。 PPE具有优良的机械性能： 抗拉强度为70~77MPa， 抗拉模量高达2500 ~2700MPa 具有很好的低温性，脆化温度为-170℃。 PPE分子不含极性基团，故有优良的电绝缘性。 介电常数为2.45( 1 MHz)， 介质损耗因数为0.0007( 1 MHz)， 体积电阻为107Ω·cm，表面电阻为1015~1016 PPE具有高耐热性，热变形温度为190℃。 玻璃化温度为210℃。 可耐高浓度的无机酸、有机酸及其盐的水溶液，具有优良的耐水解性。 相对密度只有1. 06。 本 章 完 靠阴极一侧为毛箔的光面（shing面，简称S面），是PCB的电路面。它的质量与阴极辊表面抛光精度与质量，辊表面的维护、杂物的清除程度有密切关系。 另一侧为毛面（matt面，简称为M面）。是PCB基材结合的面，它的表面粗糙度和质量，与硫酸铜溶液过滤加工的质量、添加剂、电流密度、辊筒转速及其它工艺条件的控制有密切关系。 毛面处理： 第一步，是通过镀铜粗化处理在毛面上形成许多凸出的小突点，再在这些小突点上镀一层铜，把它们封闭起来，达到“固化”的作用，使之与毛面底基牢固结合。 第二步，是在粗化层上镀一薄层单一金属或二元、三元合金，如黄铜、锌、镍-锌、锌钴等，建立耐热钝化层。 第三步，是在钝化层上喷射、涂敷有机物等，而形成耦合层。 光面处理： 是为了提高光面的耐高温变色性、焊料浸润型、防锈蚀性和耐树脂粉模型等。一般在光面镀上锌、镍、磷之类元素中的一种或多种，并进行含铬化物（或其它有机防氧化物）的涂敷。 主要性能 ①厚度 在IPC、IEC、JIS三个标准中，均以标称厚度、单位面积质量来表示铜箔的厚度。 ②外观 铜箔表面要求无异物、无铜粉、无变色。不允许光面(S面)凹凸不平。目前用户一般都要求不允许出现针孔、渗透孔存在。在对铜箔储存、运输、高温压制加工层压板中，铜箔的光面，应保持不生锈、不变色的性能。 ③抗拉强度与延伸率 一般铜箔(STD)在高温下的延伸率与抗拉强度是较低的。同时，由于它与基板材料在一定温度下加工，若热态延展性不好，则会发生铜箔断裂问题。 ④剥离强度 铜箔与基材在高温高压条件下经压制加工后，它们之间的粘接强度，称为铜箔剥离强度(又称抗剥强度)。刚性覆铜箔板的剥离强度测定成垂直(90°)方向受力(挠性板有的成180°受力测定)。从铜箔角度来讲，决定此性能高低的因素，有铜箔的种类、粗化处理水平和质量、耐热层处理方式和水平等。 铜箔抗拉强度、延伸率在不同温度下的变化对比 ⑤耐折性 压