Q_SAGD 013-2018LED水平芯片智能检测方法.pdf

Q/ SAGD 厦门市三安光电科技有限公司企业标准 Q/SAGD 013—2018 LED水平芯片智能检测方法 2018 - 12 - 06 发布 2018 - 12 - 06 厦门市三安光电科技有限公司  发 布 Q/SAGD 013—2018 前    言 本标准按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则 起草。 本标准由厦门市三安光电科技有限公司提出。 本标准由厦门市三安光电科技有限公司技术中心起草。 本标准主要起草人：邵小娟、李国煌、吕艳、蔡伟智、金威、时军朋、蔡燕华、梁奋。 I Q/SAGD 013—2018 LED水平芯片智能检测方法 1 范围 本标准规定了发光二极管水平结构芯片（以下简称芯片）光参数、直流电参数以及静电放电敏感性 智能检测的条件和方法。 本标准适用于可见光发光二极管水平结构芯片在批量生产中的智能检测。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法 3 术语和定义 SJ/T 11395-2009界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 点测 probe test 对芯片光电性能和参数智能检测的方法。 注：采用自动程控测试仪器以探针接触形式，对按一定规则排列的芯片进行瞬态测试，并能按每一颗芯片的位置形 成参数分布图。 3.2 参数分布图 mapping 点测芯片后按芯片的位置形成用颜色表示光电参数测试值的彩色图。 3.3 瞬时测试 transient test 采用毫秒级脉冲驱动点亮芯片，在测试时间内，通过程控测试仪器自动读取多个光电参数值。 3.4 收光器 photoreceiver 点测中用来采集被测芯片发光强度或辐射功率的仪器。 3.5 载片卡盘 chuck 点测中用来承载芯片的底盘。 3.6 点墨针 ink pin 对不符合参数要求的芯片点涂墨汁的装置。 1 Q/SAGD 013—2018 3.7 蓝膜 blue tape 呈蓝色带有粘性可用来承载或保存芯片的薄膜。 3.8 水平[电极]结构 lateral [electrode] structure P、N电极在芯片的上面，使部分电流横向流过外延层的一种电极结构。 3.9 参考样品 refe