水射流加工论文中英文资料外文翻译文献.docx

word文档 可自由复制编辑 水射流加工论文中英文资料外文翻译文献 附录 1 英文翻译 水 射 流 与 激 光 结 合 加 工 在 半 导 体 中 的 应 用 摘要 最近几年，半导体晶圆已经占据了市场的很大一部分，它在复合材料 的生产中超过其他硅产品的知名度。由于这些 I I I /V 半导体材料的加工工 艺要求高，因此产生了许多与传统加工不同的加工工艺和方法。不同的切 割方法之间存在着显著差异。在传统切割中， 由于存在严重的热损失，使 工件的切口处产生结晶体。 现在，有了让人满意的解决方法- - - 与激光微 射流（ l mj ）这一成果 ，一个革命性耦合激光和水射流的技术。这是一 种比其