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3. 金相检验 (1)宏观金相检验 宏观金相检验是用肉眼或借助低倍放大镜直接进行检查。 (2)微观金相检验 微观金相检验是用1000~ 1500倍的显微镜来观察焊接接头各区域的显微组织、偏析、缺欠及析出相的状况等的一种金相检验方法。根据分析检验结果, 可确定焊接材料、焊接方法和焊接参数等是否合理。 § 13-3 焊接缺欠返修 一、返修前的准备 1. 根据无损探伤(主要是X 射线探伤)的结果, 正确确定焊接缺欠的种类、位置、数量等,并分析其产生原因。 2. 根据缺欠的性质及产生原因,制定有效的返修工艺。 二、返修工艺 1. 清除缺欠、制备坡口 裂纹两端钻止裂孔 2. 焊接方法与焊接材料的选择 焊缝返修一般采用焊条电弧焊进行, 这是由焊条电弧焊操作方便、位置适应性强等特点所决定的。 但若坡口宽窄深浅基本一致,尺寸较长, 并可处于平焊或环焊位置时,也可采用埋弧焊来返修。 3. 返修工艺措施 (1)采用小规格直径、小电流等小焊接参数焊接,降低返修部位塑性储备的消耗。 (2)采用窄焊道、短段,多层多道,分段跳焊等焊接方法,减小焊接应力与变形,但每层接头要尽量错开。 (3)每焊完一道后,须清除尽熔渣,填满弧坑,并把电弧后引再熄灭,起附加热处理作用,并立即用带圆角的尖头小锤锤击焊缝,以松弛应力。 (4)加焊回火焊道,但焊后需磨去多余金属,使之与母材圆滑过渡或采用TIG 焊重熔法。 回火焊道 (5)凡须预热的材料,预热温度要较原焊缝提高50℃ 左右, 并且其道间温度不应低于预热温度,否则,需加热到要求温度后方可焊接。 (6)要求焊后热处理的锅炉、压力容器应在热处理前返修,否则,返修后应重新进行热处理。 (7)同一部位的焊缝返修次数一般不超过3次。 4. 检验 返修完后,应修磨返修焊缝使之与母材圆滑过渡,然后按原焊缝要求进行同样内容的检验(如外观、无损探伤等),验收标准不得低于原焊缝标准。检验合格后,方可进行下道工序;否则, 应重新返修,在允许次数内直至合格为止。 (2)防止措施 采用具有良好工艺性能的焊条;选择适当的焊接参数;焊前、焊间要做好清理工作,清除残留的锈皮和熔渣; 操作过程中注意熔渣的流动方向,调整焊条角度和运条方法,特别是在采用酸性焊条时, 必须使熔渣在熔池的后面,若熔渣流到熔池的前面,就很容易产生夹渣。 9. 未焊透 (1)产生未焊透的原因 主要是由于焊接坡口钝边过大, 坡口角度太小,装配间隙太小;焊接电流过小,焊接速度过快, 使熔深浅,边缘未充分熔化;焊条角度不正确,电弧偏吹,使电弧热量偏于焊件一侧;层间或母材边缘的铁锈或氧化皮及油污等未清理干净。 (2)防止措施 正确选用坡口形式及尺寸,保证装配间隙;正确选用焊接电流和焊接速度;认真操作,防止焊偏, 注意调整焊条角度,使熔化金属与母材金属充分熔合。 10. 未熔合 (1)产生未熔合的原因 主要是由于焊接热输入太低; 焊条、焊丝或焊炬火焰偏于坡口一侧,使母材或前一层焊缝金属未得到充分熔化就被填充金属覆盖;坡口及层间清理不干净;单面焊双面成形焊接时,第一层的电弧燃烧时间短等。 (2)防止措施 焊条、焊丝和焊炬的角度要合适, 运条摆动应适当,要注意观察坡口两侧的熔化情况;选用稍大的焊接电流和火焰能率,焊速不宜过快,使热量增加足以熔化母材或前一层焊缝金属;发生电弧偏吹时应及时调整角度,使电弧对准熔池;加强坡口及层间清理。 11. 夹钨 (1)产生夹钨的原因 主要是由于当焊接电流过大或钨极直径太小时,使钨极端部强烈地熔化烧损;氩气保护不良引起钨极烧损;炽热的钨极触及熔池或焊丝而产生飞溅等。 (2)防止措施 根据工件的厚度选择相应的焊接电流和钨极直径;使用符合标准要求纯度的氩气;施焊时,采用高频振荡器引弧,在不妨碍操作的情况下,尽量采用短弧,以增强保护效果; 操作要仔细,不使钨极触及熔池或焊丝产生飞溅,经常修磨钨极端部。 § 13-2 焊接质量检验 一、焊接质量检验的过程和分类 1. 焊前检验 2. 焊接过程中的检验 3. 焊后成品检验 焊接质量检验 二、无损检验 1. 外观检验 焊缝检验尺用法举例 a) 测量错边 b) 测量焊缝宽度 c) 测量角焊缝厚度 焊缝检验尺用法举例 d) 测量双Y 形坡口角度 e) 测量焊缝余高 f) 测量角焊缝焊脚 g) 测量焊缝间隙 h) 测量坡口角度 i) 测量管道坡口角度 2. 密封性检验 (1)气密性检验 常用的气密性检验是将远低于容器工作压力的压缩空气压入容器,利用容器内外气体的压力差来检查有无泄漏。 (2)煤油试验 在焊缝表面(包括热影响区部分)涂上石灰水溶液,干燥后便呈白色,再在焊缝的另一面涂上煤油。 3. 耐压检验 (1)水压试验 锅炉汽包的水压试验 1—水压机 2—压力计 3—锅炉汽包 (2)气压试验 气压试验和水压试验一样,用于检验在压
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