电路板电曰镀工艺.pptVIP

PCB电镀工艺 rhlee 课程目标 了解电镀在印制板行业中的应用； 掌握镀铜药水的管控知识； 熟悉生产线保养和维护的基本内容； 掌握镀层品质的评价方法。 课程内容 第一部分：电镀及化学镀简介； 第二部分：印制板镀铜介绍； 第三部分：电镀药水管理； 第四部分：生产线保养及维护； 第五部分：电镀效果评价； 第六部分：镀层物理性能评估； 第七部分：电镀创新及技术展望。 第一部分：电镀简介 采用电解方法沉积形成镀层的过程 印制线路板加工的核心技术之一 各种技术相互渗透的边缘科学 电镀三大要素：设备、药水、工艺 三大主题：均匀性、深镀能力、电镀效率 电镀关系图 印制板电镀分类 电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀金等 电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加电流（化学镀）、表面转化（沉锡） 电镀电源：直流电镀、脉冲电镀 电镀方式：垂直电镀、水平电镀 电镀阳极：可溶性阳极、不溶性阳极 化学镀(Electroless) 利用还原剂使金属离子在被镀表面上自催化还原沉积出金属层； 还原剂种类：次磷酸盐和醛类 沉积时不需外加电源； 镀层分布均匀、结构和性能优良； 印制板主要化学镀：化学沉铜、化学沉镍等 化学沉铜(Electroless Copper) 化学沉铜：完成金属铜的沉积，实现孔的导通(金属化)，是印制板的重要加工流程。 简单反应原理：在Pd的催化作用下发生反应： Cu