电路板制作之电路板布线de持sign2.docxVIP

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映 了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发 展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电 路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的 结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案 了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的 电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差 别。 　 模拟和数字布线策略的相似之处 　 　　旁路或去耦电容 　　在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠 近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧 需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。 0.1uF X2电容 　　这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之 间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对 于10mF电容)。 在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字 和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟 布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路 电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来 说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模 拟电