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图18　 CSP的主要类型 3.　JEDEC中的CSP标准 ①　已有14个，比BGA（8个）多，名称上采用了“窄节距” “焊球阵列”FBGA，薄型、超薄型、小尺寸、窄节距 BGA和薄、超小型“无引线封装”SON（4个）。 ②　 焊点节距范围为：0.40，0.50，0.65，0.75，0.80，1.00 mm。　　 CSP与BGA的根本区别在于封装面积和芯片面积之比 SP/Sd≤1.2，而不在于节距0.5mm。 ③　 正方形和矩形分立为两类：（S-，R-） ④　 焊球直径有：0.17，0.30，0.40，0.45，0.50 mm。　　 焊盘尺寸有：0.40×0.70，0.30×0.50，0.35×0.70 mm2， 多数取0.30×0.50 mm2。 ⑤　 封装总体高度有：0.5，0.8，0.9，0.95，1.00，1.20， 1.70 mm等，多数取1.20 mm。 IC芯片 引线架 导线丝 内引线 封装树脂 焊料微球凸点 IC芯片 CSP BGA 基板 CSP芯片尺寸封装工艺 1、导电丝焊接组装技术 2、倒扣组装技术 1、导电丝焊接组装技术 芯片 芯片 芯片 印制板 粘胶 超声热压焊引线 金属布线 铝膜 模塑树脂 2、倒扣组装技术 在裸芯片上的电极