热交换器原对理与设计第3章 高效间壁式热交换器.ppt

3.8.3 制造工艺与应用前景 微型热交换器的材料有聚甲基丙烯酸甲酯、镍、硅、铜、铝、陶瓷等。制造工艺因通道尺寸范围不同而异，选择上还要考虑被加工材料的性质。制造工艺可分为两大类： ＊传统微加工工艺，如，磨削和锯削、电火花加工、超声波和水力切割、光刻、电成形等； ＊现代加工工艺，如，激光加工、聚集离子束、湿化学蚀刻、干等离子蚀刻、紫外光刻、晶片链接等，对于毫米到几百微米尺寸的通道，可用普通的制造工艺。在几微米到0.1 μm以下范围内的通道，可用属于半导体制造工艺类的湿化学蚀刻及干等离子蚀刻等。 ☆目前应用研究中，主要关注的是几微米到几百微米的微通道，它们的制造工艺可从传统工艺、现代的半导体制造工艺或其他现代的工艺中优选。 ☆微型热交换器的微通道结构经历了从二维到三维的发展，对三维通道的加工工艺有：光刻电镀(LIGA)，准分子激光微细加工，双光子聚合(TPP)加工。不过，三维复杂微成形在技术上仍未得到很好的解决，正在积极开发新型的更有效的微加工和微成形技术。 ☆对于微型热交换器的整体封装，因不同的使用温度对材料的要求不同，故封装工艺也有很大差别。目前，对于采用多层槽道板叠装布置的结构，一般用扩散焊进行密封。 微型热交换器在设计、制造、装配、密封技术和参数测量等方面还存在很多难点，在运行上存在阻力大、对流体的清洁度要求高等问题，但由于它结构紧凑、传热效率高、质量轻等特点，尤其在一些特