Q_AHHJ002-2018HR-键合混金镀金丝.pdf

Q/AHHJ 安徽华晶微电子材料科技有限公司 Q/AHHJ002-2018 HR-键合混金镀金丝 2018-11-29 发布 2018-11-29 实施 安徽华晶微电子材料科技有限公司 发布 Q/AHHJ002-2018 前言 本标准是按照GB/T1.1-2009格式编写。 本标准由安徽华晶微电子材料科技有限公司提成并起草。 本标准主要起草人：程平、文尚胜、郑东风。 Q/AHHJ002-2018 1 范围 本标准规定了半导体器件、LED 用键合混金镀金丝的产品要求、试验方法、检测 规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体器件、LED 内引线用的拉伸或挤压键合混金镀金丝。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文 件，其随后所有的修改单 （不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而， 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期 的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 8750 2007 － 半导体器件键合金丝 GB 10573有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 GB950 贵金属及其合金微量元素分析方法 3 要求 3.1 产品分类和化学成分 产品分类和化学成分应符合表1的规定。 化学成分 分类 主要成分 辅成分或微量元素质量百分比，合计不大于 Ag Au Pd 其他 ＞90% 5.0 3.0 2 注：顾客对主辅材料或某种特定微量或杂质元素含量有要求的，由供需双方协商确认。 3.2 产品的电阻率 一般3.5-4.5μΩcm，由于客户要求的元素成分变化，电阻率会相应变化 3.3 产品的力学性能 Q/AHHJ002-2018 公称线径 （偏差 拉断力 拉断力波动 伸长率 伸长率波 ±1m） 动 m mil cN % % % 0.018 0.7 ＞5 2 ＞10 3 0.020 0.8 ＞6 2 ＞11 3 0.023 0.9 ＞7 2 ＞12 3 0.025 1.0 ＞9 2 ＞14 3 0.028 1.1 ＞10 3 ＞16 3 0.030 1.2 ＞11 3 ＞17 3 3.4 表面质量 3.4.1 表面应清洁，