电阻和电撕热材料.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 以Cr、Si、Co高纯粉为原料，经混合，真空蒸发成铬硅钴膜作底层，再以高纯(80，20)的NiCr丝为原料蒸发成NiCr上层膜，通常CrSiCo膜TCR为负值，方阻为1.5k?。NiCr膜的aR为正值，方阻为100 ? ，其复合后如得到补偿，复合膜的aR在± 25×10-6/℃以内。所以这种复合电阻薄膜适合制低aR的中高阻薄膜。 3．铬硅钴-镍铬复合薄膜 * 3.4 厚膜电阻材料 厚膜电阻材料是用厚膜电阻浆料通过丝网印刷、烧结(或固化)在绝缘基体上形成的一层较厚的膜，这层膜具有电阻的特性，故称为厚膜电阻材料。厚膜电阻浆料是厚膜电阻器的关键材料。 * 3.4.1 厚膜电阻浆料的组成 厚膜电阻浆料组成： 导电相(又称功能相) 粘结相 有机载体 改性剂 * 1．导电相 导电相主要由一些导电微粒组成。 主要有两大类： 一类是金属粉及金属氧化物粉，如银、铂、金、铜、铝、镍、钨、铝、钯、氧化钯、二氧化钌、钌酸铅、钌酸铂、氧化锡、氧化铟、氧化铱、氧化镉等。 另一类是非金属及非金属化合物和有机高分子，如碳黑、石墨、硼化物、硅化物、氮化物、聚乙炔、聚苯胺、聚苯硫醚等。