集成电路芯片封扮装第十九讲.pptVIP

先进封装技术 前课回顾 2、BGA返修工艺流程 １、BGA质量检测范围与方法 3、CSP概念及分类 焊前检测-三角激光测量法：是否有脱落及尺寸一致性 焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷 CSP技术应用现状 CSP封装具有轻、薄、短、小的特点，在便携式、低I/O数和低功率产品中的应用广泛，主要用于闪存（Flash Card ）、RAM、DRAM存储器等产品中。 目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。 ROM—只读内存Read-Only Memory，一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。 RAM -Random Access Memory 随机存储器。存储单元内容可按需随意取出或存入，且存取速度与存储单元位置无关。在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。 按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器（Static RAM,SRAM)和动态随机存储器（Dynamic RAM,DRAM)。 ROM与RAM CSP技术存在的问题 【标准化】-市场准入机制：全球通行 【可靠性】-系统可靠性要求高，可返修性及返修成本高。 【成本】-价格影响市场竞争力 【与CSP芯片配套的基板、安装】-技术成熟度 倒装芯片技术