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静电防护培训讲义 目录 一.什么是静电 二.静电的性质 三.静电是怎么产生的 四.材料排序 五.导体与绝缘体 六.由相对湿度差引起的静电和静电电压 七.物理效应 八.静电危害形式 九.典型的静电源 十.静电防护的五个关键 十一.原理及材料 十二.泄放与接地 十三.防静电用品 十四.检查原则 十五.静电手腕带测试方法 什么是静电? 原子是由原子核中的质子、中子，与原子外围高速运转的电子组成； 质子带正电，电子带负电，在原子中，质子数与电子数量相等，原子不显电性； 原子外围电子在能量发生变化时容易脱离而成为游离电子，这样质子数就会大于电子数而显正电性； 有些原子会捕捉到游离电子，而造成电子数多于质子数而显负电性； 局部地方游离电子集中或减少而造成质子数与电子数不等而显电性； 静电的性质 出现在物体表面，因为在物体内部会相互平衡，而物体表面，就难以完全平衡； 静电是电荷，具有电的所有特征，会产生电场，对附近的物质产生影响； 静电移动起来能够形成电流，电流的大小决定对器件损坏的程度； 静电是怎么产生的? 接触、摩檫、感应、冲流、冷冻、电解、压电、温差等 接触――电荷转移――偶电层形成――电荷分离 材料排序 导体与绝缘体 导电能力，所谓电流其实就是电子的定向移动，也就是说电子移动越多，电流越大，也就是电子越多，导电能力越强；而能够自由移动的是游离电子，也就是游离电子越多，导电能力越强； 因为游离电子多，局部出现电荷不平衡，游离电子会很快平衡掉，降低静电压，如果是游离电子少达到的效果就差；所以绝缘体摩擦容易产生静电，导体摩擦难产生静电； 因为导体本身游离电子多，所以物体内部的游离电子转移较容易，所以导体感应容易产生静电；而绝缘体正好相反，不容易感应产生静电； 由相对湿度差引起的静电和静电电压 物理效应 力学效应：同性相斥，异性相吸。 放电效应：当垂直于物体表面的静电场梯度较大时，可发生静电放电。放电分为：对导体放电与对绝缘体放电。 感应效应：当带电体附近存在被绝缘的导体时，在该导体表面会出现感应电荷的现象。 静电危害形式(一) 静电吸附 灰尘会降低单板或器件的绝缘阻抗，影响电性能 静电危害形式(二) 静电放电产生电流会对器件有影响，电流的大小确定对器件影响的程度： 硬击穿（电流足够大）：一次性芯片介质击穿、烧毁等永久性失效。 软击穿（电流较大）：造成器件的性能劣化或参数指标下降而成为隐患。 无影响（电流足够小） 静电危害形式(三) 在强电场下，绝缘介质会发生变性，某些物质变性后，即算电场消失后也不能复原，例如IC中的氧化层中的SiO2等 静电危害形式(四) 静电感应：当导体和电介质置于静电场中，在其上感应出正或负电荷，同时由于电荷定向移动而形成电流；电场消失后，不平衡的电荷恢复到原状，再次发生电荷移动，并产生电流。并且感应产生的电荷同时也能感应其它导体与电介质产生静电。 静电危害形式(五) 静电放电时，因电场发生变化而产生的电磁脉冲：当脉冲干扰耦合到计算机和低电平数字电路时，致使电路出现误动作。 典型的静电源 静电放电（ESD）的损伤模型 人体带电模型（HBM）：HBM是根据带有静电的操作者在工作过程中与器件的管脚接触，将存储于人体的静电荷通过器件对地放电致使器件损坏而建立的，因此称为人体带电模型 器件带电模型（CDM）：CDM是基于已带电的器件通过引脚与地接触时，发生对地放电引起器件失效而建立的。 电场感应模型（FIM）：FIM是当器件处于静电场环境中时，在器件内部将感应出电位差，所感应的电位差引起器件击穿而建立的。 静电控制基本原则 应将静电的产生减至最少 为导电物提供一条受控的放电通路 屏蔽----防止产生静电的物体引起危害，保护静电敏感器件 静电防护的五个关键 工作区 活动的人 器材储运时的静电控制 静电的测量和监视 防静电意识的教育和培训 原理及材料 静电泄放和耗散 防静电材料：分为导静电、静电耗散、电磁屏蔽耗散复合 什么是导静电材料（导体） 什么是静电耗散材料 什么是电磁屏蔽耗散复合材料 泄放与接地 接地的作用就是提供一条静电泄放的通路，保证所有的物体都与大地相连，相互之间可能产生的电位差最小。 泄放与接地的特殊情况 当ESD防护材料的面积足够大，而且对大地的电容量也很大，当少量的静电荷泄放其上时，对SSD器件不会造成损坏。所以在某些情况下，可将表面积非常大的ESD防护材料视为一悬浮接地。即使不直接接地也不会对SSD器件造成损坏。 软接地 地线串接阻值较高的电阻器后再与大地相连。软接地的目的在于将对地电流限制在人身安全范围之下（5mA）。 硬接地 将地线直接接地或通过一低电阻接地。硬接地用于静电屏蔽或仪器设备、金属体的接地。 静电屏蔽与接地 静电屏蔽及接地通常用于高压