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第四章 集成运算放大电路 2、集成运放电路的组成 3、集成运放的电压传输特性 * * * * 第四章 集成运算放大电路 §4.1 概述 §4.2 集成运放中的电流源 §4.3 集成运放的电路分析及其性能指标 §4.4 集成运放的种类、选择与使用 集成电路 （Integrated Circuit 简称IC) 实质：是一个高增益的多级直接耦合（差动放大）放大电路。 与分立元件电路比较具有：体积小、重量轻、耗电省、成本低、可靠性高等优点。 4.1 集成电路(IC)概述 自1959年世界上出现第一块集成电路至今，只不过五十年时间，但它已深入到许多产业的产品中。 在导弹、卫星、战车、舰船、飞机等军事装备中； 在数控机床、仪器仪表等工业设备中； 在通信和计算机中； 在音响、电视、录象、洗衣机、电冰箱、空调等家用电器中都采用了集成电路。 集成电路的技术发展将直接促进整机的小型化、高性能化、多功能化和高可靠性。毫不夸张地说，集成电路是工业的“食粮”和“原油”。 1. 集成电路(IC)概述 1. 集成电路的外形： 国产集成运放的封装外形主要采用圆壳式,双列直插式和表贴式。 集成电路的外形和符号 2. 集成电路的型号: 国家标准（GB3430-82）规定，由字母和阿拉伯数字表示，例如CF741、CF124等，其中C表示国家标准，F表示运算放大器，阿拉伯数字表示品种。 在半导体制造工艺的基础上，把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上，构成特定功能的电子电路，称为集成电路（Integrated Circuits，简称IC）。 1. 集成电路(IC)概述 ? 集成电路组件 运放举例：CF741 CF741 1 2 3 4 8 7 6 5 ∞ 741 7 6 1 4 3 2 5 8 2—反相输入端 6—输出端 3—同相输入端 4—正电源端 7—负电源端 8—闲置端（NC） 1、5—接调零电位器 . 通用型集成运放CF741内部电路 集成电路的制造工艺流程： 设计 工艺加工 测试 封装 定义电路的输入输出（电路指标、性能） 原理电路设计 电路模拟(SPICE) 布局(Layout) 考虑寄生因素后的再模拟 原型电路制备 测试、评测 产品 工艺问题 定义问题 不符合 不符合 一、IC分类： 集成电路的种类很多，分类方法有以下几种： 1．按集成度的高低，如上所述，集成电路可分为小规模、中规模、大规模和超大规模四类。 2．按导电类型的不同，集成电路可分为双极型（即BJT型）集成电路和单极型（即MOS型）集成电路。 3．按功能的不同，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又可分为线性集成电路和非线性集成电路。 模拟IC功能器件： 集成运算放大器、集成功率放大器、集成高频放大器、集成中频放大器、集成比较器、集成乘法器、集成稳压器、集成A/D和D/A转换器、集成锁相环。 集成运放具有通用性和灵活性强、成本低、品种多等特点，因此已成为线性集成电路中应用最为广泛的一种集成电路。 集成电路具有以下特点： a.电路结构与元件参数具有对称性； b.采用有源器件代替无源器件； c.采用复合结构的电路； d.级间采用直接耦合方式； e.电路中的二极管多用于温度补偿或电位移动电路，大都采用BJT的发射结构成。 集成电路发展的原动力：不断提高的性能/价格比 集成电路发展的特点：性能提高、价格降低 集成电路的性能指标： 集成度 速度、功耗 特征尺寸 可靠性 主要途径：缩小器件的特征尺寸 增大硅片面积 集成电路的关键技术：光刻技术(DUV) 集成电路（IC）发展方向: 芯片（Chip, Die） 硅片（Wafer） 集成电路的成品率： Y= 硅片上好的芯片数 硅片上总的芯片数 100% 成品率的检测，决定工艺的稳定性，成品率对集成电路厂家很重要