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双极型半导体器件高功率微波损伤研究-微电子学与固体电子发学专业毕业论文
摘要摘
摘要
摘 要
本文主要以某典型模拟IC为对象,研究与其内部双极型晶体管同参数的单管。 通过微波注入试验,研究BJT在HPM作用下的失效模式和失效机理。根据研究 BJT模型参数的退化,研究微波对BJT的辐照效应。研究内容主要包括:利用PSpice
对实际器件进行模型参数提取,并仿照测试条件进行电路仿真;对晶体管分别采
用注入法和直接辐照两种方法进行微波损伤试验,讨论不同实验方法对器件影响 的差异:对多叉指结构的双极型晶体管进行微波损伤实验,讨论不同结构器件的 抗辐射特性;对性能退化的BJT进行模型参数分析,通过对比损伤前后的参数变 化讨论微波对BJT的辐照效应;对失效单管进行失效分析,讨论BJT在HPM作 用下的主要失效模式和失效机理。
关键字: 高功率微波双极型晶体管器件模型参数提取失效
ABSTRACTABSTRACT
ABSTRACT
ABSTRACT
This paper is interested in the study of HPM effects and failure mechanism on the bipolar transistor.Based on the HPM injection experiment,the change of BJT,s electronic parameter,failure mode and failure mechanism are studied.PSpiee model is
also used to simulate the HPM effects on BJT devices.This paper includes the
extraction of the PSpice model parameters of a low noise bipolar,and the simulation results using the model parameters are compared with the experiment result.The difference between two types of experiments is compared.The two types of experiments are the BJT devices exposed to the HPM radiation and HPM injection into the BJT device.The difference between mult-finger type bipolar transistor and normal type
bipolar is also compared. Experiment shows that increasing effective area of e.b junction Can enhance the HPM damage threshold.The PSpice model parameters of the damaged bipolar transistor are extracted,and compared with the model parameters before HPM experiments.The physical damage on bipolar devices after HPM injection iS studied by FA.The failure model iS also discussed.
Key words:HPM BJT Device model Parameter extraction Failure
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