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MT6253量产问题与对策查检表 PCB 设计基本规范 MTK6253规范-RF铺铜 MTK6253规范-盲孔设计 Blind Via设计规范： 原理分析：客户为了Layout出线方便，将Via拉偏，这相当于Pad增大，将减少Pad间距，增加连焊风险。 建议Blind Via下在Pad正中央， 可避免SMT不良的影响。 MTK6253规范-PCB设计 过孔偏大或成阶梯状： 原理分析：PCB制作方式决定部分PCB工厂先化学蚀刻，然后激光钻孔，化学蚀刻的孔径偏大。（如Type 1），导致Via中存储较多空气，形成焊点空洞，或锡膏流入Via，而少锡虚焊。 推荐PCB Vendor采用Type 3方法一次成孔。 MTK6253规范-Pad尺寸设计 Pad Size设计规范： PCB 板厂能力决定部分PCB厂商控制Pad Size为 ±20%公差，导致Pad变形。如果丝网不更改容易导致连锡。 推动客户要求板厂控制Pad Size，经过调研，大部分板厂可以将公差控制在±10%内。并且要求大小一致。 要求信号Pad Size的直径为0.27mm（10.6mil），和IC的封装尺寸一样大小。其公差必须控制在±0.03mm（1.2mil）之内。 MTK6253规范-Mask设计 Solder Mask设计规范： 原理分析：客户倾向于将一些电源Pin相连的走线加宽，以增加通流能力。走线加宽导致不能制作阻焊，加剧SMT连焊风险。（参考右下图尺寸建议） 要求Pad 一定要有阻焊环，而且Pad和Pad之间一定要有Solder Dam。而且绿釉印刷不得覆盖到Pad。 QA The End! Thanks for Your Time! * 杭州纽创电子有限公司 Newtronics Hangzhou Co.Ltd. SMT Engineering Department Oct. 26.2010 * 目 录 MTK6253芯片相关联 PCB板设计规范 丝网开孔规范 操作执行规范 特殊注意事项 维修分析回用 起因：MT6253 RF区域集中了几个GND Pin， MTK原始的封装库中GND Pin用大铜皮联通的，即表面铺铜。 不良现象：SMT连锡 原理分析：表面铺铜的焊盘无阻焊环，印刷时如果锡膏印偏，多余的锡膏会流动到邻近焊盘，而引起连锡缺陷。 措施：向MTK重新索取正确封装库/或更改为网格走线。 PCB设计规范总结 For Signal Pad： 建议制作直径为0.27mm的圆形焊盘，实际PCB成品精度要求控制在+/-0.03mm内，这点要求保证，以求焊盘大小规则均匀。 禁止在aQFN芯片表层使用铺铜设计。 为避免连锡的发生，RF GND间要求用8mil走线并打Blind Via连通到内层的GND Plane。 Pad与Pad之间必须留有阻焊桥3mil以上。 Solder Mask推荐尺寸0.37mm，形状采用方形倒角。 I/O Pad走线小于等于8mil。 Blind Via必须打在Pad正中心。 Stencil Opening suggestion for E-pad area: 推荐钢网开口面积为PCB E-Pad面积的30%～40%. 推荐钢网开口边缘距离PCB 焊盘边缘0.2mm以上. 建议将钢网开口区域分割成为边长小于2mm的大小相等方块. Stencil Opening suggestion for Signal Pad： 推荐Signal Pad开口边长（直径）在0.27mm~0.28mm之间. 建议将其外形制作成方形倒角或圆形，厚度0.10mm。 丝网开孔规范推荐 E-Pad MT6253 Thickness Opening E-Pad 0.1mm 30%-40% Area Signal Pad 0.1mm 0.27 ~ 0.28 方形或圆形 SMT工位操作规范 重点检查AQFN芯片的印刷情况，不能少锡，拉尖。印刷工位要100%放大镜目检，发现不良立即通知工程师调试。 开线生产及停机超过5分钟，前三大片需由工程师确认印刷品质。 正常生产过程中30分种手动清洗一次丝网。 机器停机超过10分钟，需要将锡膏收回瓶中将丝网清洗干净。 保证贴装精度，必需通过X-RAY判断贴装位置，前5大片100%照X-RAY；如正常则严格按正常抽检流程照X-RAY。 产线发现芯片偏位立即汇报，不可私自手动拨正。 * 杭州纽创电子有限公司 Newtronics Hangzhou Co.Ltd. SMT Engineering Department Oct. 26.2010 * * *