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集成电路分析与设计 绪论 本章概要 概述 集成电路发展 集成电路的分类 当前国际集成电路技术的发展趋势 芯片的设计加工流程 多项目晶圆计划 电子设计自动化概述 现代IC设计特点和要求 1 概述 1 概述 1 概述 1 概述 1 概述 1 概述 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 2 集成电路发展 3 集成电路的分类 3 集成电路的分类 3 集成电路的分类 3 集成电路的分类 3 集成电路的分类 3 集成电路的分类 4 当前国际集成电路技术的发展趋势 4 当前国际集成电路技术的发展趋势 4 当前国际集成电路技术的发展趋势 4 当前国际集成电路技术的发展趋势 4 当前国际集成电路技术的发展趋势 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 5 芯片的设计加工流程 6 多项目晶圆计划 6 多项目晶圆计划 6 多项目晶圆计划 6 多项目晶圆计划 7 电子设计自动化概论 7 电子设计自动化概论 7 电子设计自动化概论 7 电子设计自动化概论 8 现代IC设计特点和要求 8 现代IC设计特点和要求 8 现代IC设计特点和要求 MPW技术（1） 多项目晶圆MPW（multi-project wafer)技术服务是一种为降低芯片开发成本的流片方式。 MPW技术把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片（Macro-Chip）上然后以步进的方式排列到一到多个晶圆上，制版和硅片加工费用由几十种芯片分担，极大地降低芯片研制成本，在一个晶圆上可以通过变换版图数据交替布置多种宏芯片。 MPW技术（2） 芯片工程（1） FF(Fabless and Foundry)模式充分体现了分工合作的现代化大生产潮流。 工业发达国家通过组织无生产线IC设计的芯片计划来促进集成电路设计的专业发展、人才培养、技术研究和中小企业产品开发，而取得成效。 这种芯片工程通常由大学或研究所作为龙头单位负责人员培训、技术指导、版图汇总、组织芯片的工艺实现，性能测试和封装。大学教师、研究生、研究机构、中小企业作为工程受益群体，自愿参加，并付一定费用。 芯片工程（2） CAD发展概况 第一代IC设计CAD工具出现于20世纪60年代末70年代初， 但只能用于芯片的版图设计及版图设计规则的检查。 第二代CAD系统随着工作站(Workstation)的推出，出现于80年代。其不仅具有图形处理能力，而且还具有原理图输入和模拟能力 。 如今CAD工具已进入了第三代，称之为EDA系统。其主要标志是系统级设计工具的推出和逻辑设计工具的广泛应用，目前最著名的EDA软件有：Cadence、Synopsys和Mentor等。 Cadence简介 Cadence公司为IC设计者提供了丰富的设计工具，包括： 数字系统模拟工具Verilog-XL； 电路图设计工具Composer； 电路模拟工具Analog Artist； 射频模拟工具Spectre RF； 版图编辑器Virtuoso Layout； 布局布线工具Preview； 版图验证工具Diva、Dracula等 Synopsys简介 Synopsys公司在EDA业界以它的综合工具而称著。Synopsys提倡顶层设计。使用该公司的综合工具，现今已有八成的ASIC是由顶层设计的。它支持VHDL全集，允许概念级验证，可以自动生成特定工艺的门级网表。Synopsys公司2002年合并了Avant公司之后，拥有了一系列深亚微米ASIC设计的专业化工具，包括优秀的模拟工具Hspice，使得底层设计能力得到了提升。 集成电路发展里程碑 晶体管数目 2003年一年内制造出的晶体管数目达到1018个，相当于地球上所有蚂蚁数量的100倍 芯片制造水平 2003年制造的芯片尺寸控制精度已经达到头发丝直径的1万分之一，相当于驾驶一辆汽车直行400英里，偏离误差不到1英寸！ 晶体管的工作速度 1个晶体管每秒钟的开关速度已超