高速光器件封装技术发展趋势.docx

高速光器件封装技术发展趋势 摘要：针对5G应用场景，高速光模块起着重要的作用，其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析，并提出了3种不同维度的设计方案。基于此，针对性地开发了3种符合应用标准的高速光模块。认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中，封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展。 三维封装；高速直调激光器；单片集成外调激光器；多波长激光器 High-speed optical module plays an important role in 5G application scene， and its design， fabrication and packaging are affected by many factors. In this paper， the influence of high-frequency characteristics of the optical module induced by packaging is analyzed in detail， and three different dimensions of the design scheme are proposed. Then three kinds of high-speed optical modules conforming to the application standard have been developed. It is considered that in the future， the packaging technology will be developed in the direction of multi-dimension and multi-form in the large scale， high density and high rate optoelectronic integrated devices. three-dimension packaging； high-speed directly modulated laser； monolithic integrated electro-absorption modulated laser； multi-wavelength laser 1 面向5G的光模块需求及 挑战 1.1 光电模块的需求 随着物联网、大数据和云计算技术的飞速发展，信息交互所需要的数据通信量呈现出爆炸式增长，应运而生的光纤通信技术随之成为能够实现高速信息传输的首选技术。其中，作为支撑光学通信发展的基础部件――半导体激光器，其结构与性能也在不断被优化，以满足现代通信需求。相比于4G，5G的基站发生变化，从4G的射频拉远单元（BBU）、基带处理单元（RRU）两级结构演进到5G的集中单元（CU）、分布单元（DU）和有源天线处理单元（AAU）三级结构，进而衍生出前传、中传和回传3个网络。5G的概念提出后，对光模块的需求大幅度增加，这个需求主要体现在2个方面：一是对光模块数量的需求，除了传统前传和回传网络中需要的光模块之外，在中传的环节，也即CU和DU连接的中传环节，也需要增加新的光模块；二是对光模块速率的需求，4G前传主要是6G光模块，后逐步升级到10 G光模块，回传在4G初期采用GE，后逐步升级到10 G，而5G通信中仅5G前传就需要25 G/50 G光模块数千万只，回传速率则更高，需要100 G的光模块，回传的汇聚层将会升级到200 G或400 G[1]。 1.2 光电芯片封装的挑战 据工信部表示：5G系统将于2020年实现商业化，在制定标准的进程中，25 G/100 G光模块标准得到大多数运营商的肯定。研究者们不断改良半导体材料的特性，研制满足速率标准的、更集成化、更小型化的半导体光模块，大幅度提高了中藕藕湍Ｄ庑藕诺拇质量。 高速光模块的开发需要经过3个流程：芯片设计与制造、高频电极和电路设计、光电子器件封装和测试。过去，人们一直认为提高高频响应特性的关键在于芯片的设计与制作，这其实忽视了封装设计的重要性。然而封装作为模块实用化的最后一步，也是关键的一步，对器件能够实现良好的高频响应有着至关重要的意义，失败的封装设计将会导致器件的性能大大降低，甚至不能使用，使前期制作功亏一篑。如今，模块的微波封装测试技术作为微波光电子学领域的重要研究课题之一，已经成为研究者们争相开发的新技术。目前为止，关于封装完备的光电模块在各大期刊上都有详尽描述。早期EBBERG A等人于2000年报道了一种采用TO封装形式无制冷的多量子阱直调激光器，传输速率达到10 Gbit/s[2]。次年，OKAYASU M等人报道了蝶形封装的直调激光器