固定修复体制作试戴中的常见问题及处理.ppt

五、全瓷修复体陶瓷基底缺陷 （一）In-Ceram渗透陶瓷基底常见问题及原因分析 1. Al2O3粉浆中出现微小颗粒 2. 烧结后胚体出现裂纹 3. Al2O3胚体渗透不完全 4. Al2O3胚体表面色斑 5. 打磨修形过程胚体断裂 6. 前牙桥胚体烧结后断裂 （二）Ceron计算机辅助制作陶瓷基底常见问题 1. 陶瓷基底切削过程损坏 2. 激光扫描失准 3. 陶瓷基底试戴无法就位 4. 陶瓷基底翘动 5. 陶瓷基底断裂 第五节 冠桥试戴常见问题及处理 工程材料与热加工基础 ——程晓宇 一、就位困难 （一）修复体就位标志 1.修复体边缘达到设计位置 2. 患者咬合基本正常 3.冠桥修复体在患牙上不出现翘动 （二）造成固定桥就位困难的原因 1.基牙预备不够 2.各基牙不具备共同就位道 3.固位体边缘过长 4.桥体龈底部过高 5.固定桥内有金属瘤 6.印模或模型不准 7.邻牙移位或基牙自身伸长 二、翘动 （一）修复体设计不当 （二）单端桥设计问题 （三）基牙预备不够 （四）修复体制作问题 三、接触点不良 （一）接触关系过松 （二）接触关系过紧 （三）接触区形态部位及面积不正确 四、密合性不良 （一）修复体边缘密合性 1. 基牙肩台的预备 2. 模型清晰度 3. 技工室制作因素 （二）增加冠桥修复体边缘密合性的措施 1. 肩台一定要清晰明确 2. 尽量采用龈上肩台预备 3. 瓷边缘尽量用肩台瓷 （三）桥体龈端与软组织的密合性 五、固位不良 （一）摩擦力不足 1. 基牙预备不当 2. 制作不当 3. 固定桥设计不当 4. 操作者原因 （二）约束力不足 （三）粘结不当 1. 粘结材料 2. 粘结面积和形式 3. 冠桥修复体固位体牙基牙间的密合度 4. 粘结材应用中的技术问题 * 第一节 模型相关常见问题及处理 第十二章 固定修复体制作及试戴中的常见问题及处理 一、模型变形 （一）印模变形 1.印模与托盘分离 2.印模收缩 （二）印模灌注和脱模方法不当 1.模型材料尚未完全凝固即脱模引起变形 2.模型放置过久因脱水或受潮而变形 （三）模型固化过程中发生过度膨胀 二、模型出现气泡 1.模型料调拌不匀或水粉比不当 2.灌注前印模内的唾液等污染物没冲洗干净 3.灌注印模时方法不当 4.一次堆放的石膏量太多 5.加成型硅胶印模未经放置即灌模 三、模型强度低 1.模型材料本身强度较低 2.调拌模型材料时用水过多 3.在调拌模型材料过程中加水或石膏粉 4.搅拌速度过快时间过长 5.模型长期置于潮湿环境中使其表面潮解 四、模型表面清晰度较差 1．印模制取不当 2．印模材选用不当 3．在调拌模型料时水粉比偏低 4．模型料质量不合格 5. 印模料粘附于模型 五、模型损伤 1.脱模方法不当或孤立牙折断 2. 模型在修整机上打磨时不慎损伤基牙 3. 修剪不规范造成模型工作区断裂 4. 制作熔模时损伤模型 5. 制作代型时损伤患牙或邻牙 第二节 熔模相关常见问题及处理 一、边缘不密合 （一）石膏模型颈部边缘不准确 （二）熔模制作不当 1. 熔模材选择不当 2. 熔模材不纯 3. 熔化蜡的温度不恰当 4. 蜡模厚薄不均 5. 蜡模反复修改 二、熔模翘动 （一）分离剂涂布过多 （二）蜡熔化温度过低 （三）熔模变形 （四）桥体过长 （五）修改不当 三、轴面外形突度不适当 （一）轴面突度过大 （二）外形高点设计不当 （三）接触区及外展隙设计不当 工程材料与热加工基础 ——程晓宇 第三节 铸造相关常见问题及处理 一、铸造不全 是指熔模包埋后，在熔铸过程中由于跑火、铸型焙烧温度和熔金温度过低、合金投放量不足等多种因素，是熔化的合金未能充满铸型腔，以致铸件未完全再现原熔模的全貌，出现部分缺陷。 （一）跑火 亦称跑钢，为浇铸时液体合金冲破铸模腔，合金外流，或铸型腔的铸道口过平、过浅，缺乏一定的锥度，致使合金外溅。 预防措施： 1. 内外层包埋材要有足够厚度 2. 铸型包埋要实 3. 铸道口要有一定的深度和锥度 4. 熔模距铸圈壁不能过近 （二）合金投放量不足（三）合金熔化不全（四）铸道设置不当（五）铸造压力不足（六）铸型烘烤焙烧不够（七）熔模过薄，包埋材透气性差 二、铸件收缩 铸件在液态到固态的冷却过程中发生体积减少，即为固化收缩。 解决方法： （一）采用分段铸造 （二）利用模型材料的凝固膨胀 （三）利用包埋材料的膨胀 将初凝的熔模置于水浴 在熔模顶部有控制地