ldi日立曝学光设备说明.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * 2009 April: *Orbotech: 360 units *JP 4 vendors: 160-170 units *Bacher: LED-based LDI; 150 LED lamp on the exposure frame; quick on/off speed, so very quick exposure; See one unit in Multek Germany for solder mask. *Ibiden: currently ~20units Hitachi Via, may buy another 10 units for Malaysia plant) *ORC m/c: OPC HK, Meiko GZ / Wuhan *WW contact automatic exposure m/c is 5500 units * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * CCD控制电脑 LD控制电脑（PC2A) LD控制电脑（PC2B) 工作站电脑（WS) CNC (MARK-30） Power Supply 对位控制 CCD 照明灯 CCD 照明灯 CCD 1 CCD 1 CCD 控制器 光源 LD 电源板 DMDx2 控制板 RTDX Board (Real time Driver) DMDx2 控制板 RTDX Board (Real time Driver) LD控制板 LD cpu 界面卡 　RS232 （XY:直线马达+光学尺） 　　　　（Z:螺杆马达+编码器） 　　　　（C:螺杆马达+光学尺） DMD 同步控制板 主控制板 伺服控制器x4st 光纤 光纤 定位信号 I/O控制板 螺杆极限sensor 吸板鼓风机 真空sensor 控制界面 单一显示器连接 5st电脑 曝光机控制原理 　RS232 局域网 信号线 外接物流 4.4.2 Work Station 工作系統說明 設定料號生產參數 Work Station 主要為設定料號參數及鐳射能量以及依照設定參數進行生產 作業,是機器與人對話的窗口; 工作軟體 軟體內部介面 填寫工作名稱,即料號名,層別名 CAM程式類型,選取ODB++ File 進入料號設定畫面 依照CAM提供新料號資料路徑選取原始資料,在Step/Layer選項分別選取要製作的 內容及層別(A層為SO/CO,C.M.為SO-Lar/CO-Lar,N層為SO-1/CO-1) 點選Browse,找對應資料 選擇要曝光的內容 選擇層別 Front鍵為正面 Back鍵為反面, 選擇Front鍵 曝光參數設定: 參數內各位置說明 Mirror:鏡像作業 分X,Y方向和不進行鏡像作業 Rotation:翻轉作業 分90,180,270度翻轉 Chg Pola:正負片選擇 Alignment:對位設定 選項 Spot:線路線寬補償設定 Scaling:設定自動漲縮作業 Detail:曝光機細項設定 Mirror:鏡像作業 選擇X以X方向進行鏡像 (CAM) 選擇Y以Y方向進行鏡像 正常不選擇(如下圖) Rotation: 旋轉作業 選擇No不進行旋轉,選擇90為以原點(CAM) 進行順時針90度旋轉,其他類推,正常作業不 Chg Pola:正負片選擇 選擇No為負片,選擇Yes為正片 Spot:線路線寬補償設定 Normal:線寬寬窄,Reverse:線寬變寬Compensation Lignment:對位設定選項 本選項有No, Yes選擇,選No表示機台不進行對位就直接進行曝光(用於內層及干膜能量, 測試點製作)正常曝光生產中要選擇Yes功能,選此功能后點選右邊的”Alignment Position” 按鈕,進行細項目的設定 選擇細項按鈕 進入細項按鈕介面 Camera選項選擇Auto 雙對位 設定允許公差範圍 手動設定對位孔位置(需要輸入對位孔X,Y座位位置),可使用鼠標直接在軟體上點選 直接將位置輸入 Scaling:設定漲縮作業 Auto為自動漲縮模式:板子漲縮多少,曝光時的圖形就會相應的漲縮多少,總是 保持一致性,對位品質好,生產時選擇此按鈕; Fixed為固定漲縮模式:無論板子 漲縮多少, 曝光時的圖形就會以一種漲縮比例進行,對位品質不佳(不建議使用) 曝光機細項設定 設定曝光檯面移動速度0~9m/min,移動速度越快曝光精度約差,但產量高,反之精度 高,但產量低CS 為Y方向一