产品生产流程图及工艺控制说明.doc

产品生产流程图 接到 接到订单 工艺方案订单评审 工艺方案 订单评审 包装方案组装方案研发输出方案SMT方案 包装方案 组装方案 研发输出方案 SMT方案 BOM输出给工程 BOM 输出给工程 计划安排SMT不合格入库通知采购退货订单要求订购数量IQC抽检（半天）物料回仓订购采购PMC(计划)PMC(计划) 计划安排SMT 不合格入库通知采购退货 订单要求订购数量 IQC抽检（半天） 物料回仓 订购 采购 PMC(计划) PMC(计划) 合格入 合格入库 仓库 仓库 SMT备好相关物料 SMT备好相关物料（1天） 首件SMT贴片（3天）AOI测试 首件 SMT贴片（3天） AOI测试 外观检查 不合格入库，计划安排返工 不合格入库，计划安排返工 IPQC巡检品质检查（1天） IPQC巡检 品质检查（1天） 升级测试 合格入库 合格入库 PWB后加 PWB后加 计划安排组装 计划安排组装 PWB测试 PWB测试 首件备好组装相关物料 首件 备好组装相关物料（2天） 不合格 不合格 IPQC巡检物料加工处理（1天） IPQC巡检 物料加工处理（1天） 合格 合格 DPF组装生产（正常生产2K-2、5k/天） DPF组装生产（正常生产2K-2、5k/天） PMP组装生产（正常生产1、5-2k/天） 根据软件升级快慢决定软件升级品质 根据软件升级快慢决定 软件升级 品质IPQC巡检 不合格返工处理合格车间QC测试 不合格返工处理 合格 车间QC测试 品质IPQC巡检机器老化4H 品质IPQC巡检 机器老化4H 删除不要内容 删除不要内容 清洁机器装袋 清洁机器装袋 不合格返工处理 不合格返工处理 品质QC抽检 品质QC抽检 合格合格 合格 合格 入 入裸机成品库 计划安排 计划安排包装 首件包装备料 首件 包装备料（半天） 生产（正常 生产（正常相框700PCS/H,MID500PCS/H，根据订单数、加工、包装难度决定） 品质IPQC巡检 QA抽检机器 QA抽检 机器称重、装箱 不合格返工处理产品塑封 不合格返工处理 产品塑封 合格 合格 整箱称重、封箱 整箱称重、封箱 品质PASS入成品库 品质PASS入成品库 客户验货 客户验货 合格不合格 合格 不合格 品质通知返工，计划安排时间 品质通知返工，计划安排时间 出货 工艺控制说明 1.0目的： 规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。 2.0适用范围： 适用本公司生产线的工艺控制。 3.0流程控制： 3.1裸PCB 3.1.1上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2印刷（指定用乐泰MP100的锡膏） 3.2.1锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 3.2.2印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. 3.2.3生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 3.2.4印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.3贴片 3.3.1每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 3.3.2贴片机作业时依照《XP142E作业指导书》和《YV88Xg作业指导书》。 3.3.3 贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 3.3.4拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度 烘烤温度 烘烤时间 ≤1.4MM 100℃ 14小时 ≤2.0MM 100℃ 36小时 ≤3.0MM 100℃ 48小时 3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照《PCBA目检作业指导书》进行作业。 3.6焊接 3.6.1焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，