基于甚短距离光互连的激光驱动器研究-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

优秀毕业论文 精品参考文献资料 摘要摘要 摘要 摘要 随着网络和数字媒体技术的发展，对数据处理、存储和传输能力的要求不断 提高。但是随着集成电路频率的提高，传统的电互连技术面临着越来越严重的损 耗、串扰和阻抗匹配等问题，成为系统性能提高的瓶颈，在印刷电路板(PCB)上 传输10Gbps以上的信号非常困难。为克服这些限制所采用的技术使成本随之增加， 体现在芯片的面积和PCB板的布线压力上。而光互连技术具有高带宽、低损耗、 无串扰、无阻抗匹配和电磁兼容问题等优势，是电互连技术理想的替代者。本文 主要针对光互连系统中电光接口部分芯片进行研究。这部分是光互连系统中的关 键部件，是限制整个光互连系统带宽的主要方面。目前，该芯片的技术和产品主 要在国外，采购成本高，很难买到裸片，而且无法对速率、通道数等进行定制， 限制了它的应用和新的光电集成方法的研究。本文的研究重点是用简洁的电路结 构、低成本的工艺，实现低功耗、高速的激光驱动器芯片。芯片采用传统的0．18urn CMOS工艺，激光器使用VCSEL阵列，以降低光互连的成本，实现驱动芯片与其 他电路的单片集成。研究结果实现了所要求的速率、功耗和面积等指标，最终将 投片生产，并在此基础上对其进行进一步升级，由2．5Gbps提高到10Gbps。本研 究成果将应用于基于甚短距离光互连的存储系统，以提高高性能计算机的大容量、 高速传输和存储功能。 关键词： 光互连 电互连激光驱动器存储系统 IIIAbstract III Abstract As the development of the di西tal world and internet,the storing、transmitting、and processing of the data have developed at very fast speed．Electrical interconnection faces lots ofproblem such觞attenuation、cross-talk and impedance matching，there afe all the bottle-necks during the improvement of the system performance．This limit the electrical interconnect on PCB using copper when we need to transmit 1 0Gbps or above signal．As these limitatious，if We want to gain our aim，We need lots of other techniques to overcome them，80 the cost is increasing，which is expressed as the size of chip and the difficulties ofPCB’s design．Comparing wi也the electrical interconnection, optical interconnection,based on the optical fiber and optical waveguide，is drawing attention,because of its advantages such as high bandwidth、low attenuation、no cross—talk、riO impedance matching and low EMI．But nOW the disadvantage of optical interconnection is the cost．And this is the main po缸of this article．The main work of this article is the research of the chip，which is used to realize the conversion between the electric and optic．This chip is important for the optical intereonnection system，it decided the bandwidth of the system．The main po缸of this research is using the simplest circuit、the most collll／lon technics，realizing the low cost、high speed laser driver chip